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31 电子学

收录 4022 项

下级分类

31.020 电子元器件综合

31.030 电子技术专用材料

31.040 电阻器

31.040.01 电阻器综合

31.040.10 固定电阻器

31.040.20 电位器、可变电阻器

31.040.30 热敏电阻器

31.040.99 其他电阻器

31.060 电容器

31.060.01 电容器综合

31.060.10 固定电容器

31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器

31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器

31.060.40 钽电解电容器

31.060.50 铝电解电容器

31.060.60 可变电容器

31.060.70 电力电容器

31.060.99 其他电容器

31.080 半导体分立器件

31.080.01 半导体分立器件综合

31.080.10 二极管

31.080.20 晶体闸流管

31.080.30 三极管

31.080.99 其他半导体分立器件

31.100 电子管

31.120 电子显示器件

31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件

31.160 滤波器

31.180 印制电路和印制电路板

31.190 电子元器件组件

31.200 集成电路、微电子学

31.220 电子电信设备用机电元件

31.220.01 机电元件综合

31.220.10 插头和插座装置、连接器

31.220.20 开关

31.220.99 其他机电零部件

31.240 电子设备用机械构件

31.260 光电子学、激光设备

左右滑动表格，可查看日期并点击排序

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ/T 11707-2018	硅通孔几何测量术语	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11699-2018	IP核可测试性设计指南	现行	2018-02-09	2018-04-01
GB/T 13536-2018	飞机地面供电连接器	现行	2018-02-06	2018-02-06
T/GDWCA 0010-2018	USB2.0接口转换线	现行	2018-01-31	2018-02-28
SJ 21280-2018	印制板的返修和返工	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21275-2018	微波组件用静电敏感和湿度敏感元器件防护要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21288-2018	埋入元件印制板用电阻材料规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21356-2018	SiP产品芯片倒装工艺设计指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21272-2018	微波衰减器测试方法	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21286-2018	印制电路用玻璃纤维布规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21291-2018	印制板用垫板规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21450-2018	集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21284-2018	印制板导通孔保护设计指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21262-2018	MEMS 惯性器件芯片在片测试技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21305-2018	电子装备印制板组装件可制造性分析要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21343-2018	微波元器件低温环境下S参数测试方法	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21296-2018	印制板用照相底版制作和使用指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21261-2018	MEMS 惯性器件结构设计要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21429-2018	军用电子装备柔性线缆数字化设计要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21281-2018	印制板表面安装盘图形设计指南	现行	2018-01-18	2018-05-01