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H80 半金属与半导体材料综合

收录 87 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 37051-2018太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法现行2018-12-282019-04-01
T/IAWBS 005-20186 英寸碳化硅单晶抛光片现行2018-12-062018-12-17
T/IAWBS 006-2018碳化硅混合模块测试方法现行2018-12-062018-12-17
T/IAWBS 007-20184H 碳化硅同质外延层厚度的红外反射测量方法现行2018-12-062018-12-17
GB/T 35316-2017蓝宝石晶体缺陷图谱现行2017-12-292018-07-01
T/IAWBS 003-2017碳化硅外延层载流子浓度测定_汞探针电容-电压法现行2017-12-202017-12-31
GB/T 34479-2017硅片字母数字标志规范现行2017-10-142018-07-01
GB/T 32279-2015硅片订货单格式输入规范现行2015-12-102017-01-01
YS/T 28-2015硅片包装已废止2015-04-302015-10-01
GB/T 13389-2014掺硼掺磷掺砷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程现行2014-12-312015-09-01
YS/T 985-2014硅抛光回收片现行2014-10-142015-04-01
YS/T 986-2014晶片正面系列字母数字标志规范现行2014-10-142015-04-01
GB/T 30453-2013硅材料原生缺陷图谱现行2013-12-312014-10-01
GB/T 14863-2013用栅控和非栅控二极管的电压电容关系测定硅外延层中净载流子浓度的方法已废止2013-12-312014-08-15
GB/T 30110-2013空间红外探测器碲镉汞外延材料参数测试方法现行2013-12-172014-05-15
DB65/T 3486-2013太阳能级多晶硅块红外探伤检测方法已废止2013-10-202013-12-01
DB65/T 3485-2013太阳能级多晶硅块少数载流子寿命测量方法已废止2013-09-202013-12-01
GB/T 29505-2013硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法现行2013-05-092014-02-01
GB/T 29507-2013硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法现行2013-05-092014-02-01
GB/T 29057-2012用区熔拉晶法和光谱分析法评价多晶硅棒的规程已废止2012-12-312013-10-01

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