H82 元素半导体材料
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 2675-2022 | TVS用硅单晶研磨片 | 现行 | 2022-04-13 | 2022-05-13 |
| GB/T 41652-2022 | 刻蚀机用硅电极及硅环 | 现行 | 2022-07-11 | 2023-02-01 |
| T/NXCL 015-2022 | 硅部件用柱状多晶硅 | 现行 | 2022-12-02 | 2022-12-02 |
| T/NXCL 016-2022 | 200 mm重掺锑直拉硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-12-02 | 2022-12-02 |
| T/NXCL 017-2022 | 300 mm重掺磷直拉硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-12-02 | 2022-12-02 |
| T/ZZB 2833-2022 | 高压MOSFET用200 mm硅外延片 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| GB/T 12963-2022 | 电子级多晶硅 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 35307-2023 | 流化床法颗粒硅 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| T/QGCML 2024-2023 | 掺镓硅片技术生产管理办法 | 现行 | 2023-11-03 | 2023-11-24 |
| T/CPIA 0062-2024 | 质量分级及“领跑者”评价要求 光伏硅棒 | 现行 | 2024-03-10 | 2024-03-15 |
| T/CPIA 0060-2024 | 铸造单晶硅材料性能评价技术规范 | 现行 | 2024-03-10 | 2024-03-15 |
| T/CPIA 0061-2024 | 质量分级及“领跑者”评价要求 光伏硅片 | 现行 | 2024-03-10 | 2024-03-15 |
| GB/T 44334-2024 | 埋层硅外延片 | 现行 | 2024-08-23 | 2025-03-01 |
| YS/T 1061-2024 | 硅多晶用硅芯 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 840-2025 | 再生硅原料 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| SJ/T 11994-2025 | 便携式光伏组件 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-08-01 |
| GB/T 25074-2025 | 太阳能级硅多晶 | 现行 | 2025-06-30 | 2026-01-01 |
| YS/T 1829-2025 | 区熔用硅多晶材料 | 现行 | 2025-12-17 | 2026-07-01 |
| GB/T 26071-2026 | 太阳能电池用硅单晶及硅单晶片 | 现行 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |
| YS/T 1853-2026 | 流化床法颗粒硅用籽晶 | 现行 | 2026-04-15 | 2026-11-01 |