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L55 微电路综合

收录 176 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 44796-2024集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
GB/T 44791-2024集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
GB/T 45720-2025半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 46280.3-2025芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求现行2025-08-192026-03-01
GB/T 46280.2-2025芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求现行2025-08-192026-03-01
GB/T 46280.1-2025芯粒互联接口规范 第1部分：总则现行2025-08-192026-03-01
GB/T 46280.4-2025芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求现行2025-08-192026-03-01
GB/T 46280.5-2025芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求现行2025-08-192026-03-01
GB/T 42706.6-2025电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件现行2025-10-312026-05-01
GB/T 42706.4-2025电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分：贮存现行2025-10-312026-05-01
GB/T 42706.3-2025电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分：数据现行2025-12-022026-07-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南现行2025-12-312026-07-01
GB/T 47239.8-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第8部分：柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47239.9-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法现行2026-02-272026-09-01
GB/T 47749-2026微机电系统（MEMS）技术 微机电固态材料线性热膨胀系数测试方法现行2026-07-022026-11-01
GB/Z 255-2026类脑计算 神经拟态芯片计算能力测试方法现行2026-08-272026-09-22

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