L56 半导体集成电路

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 20515-2006	半导体器件集成电路第5部分：半定制集成电路	现行	2006-10-10	2007-02-01
GB/T 17574.11-2006	半导体器件集成电路第2-11部分：数字集成电路单电源集成电路电可擦可编程只读存储器空白详细规范	现行	2006-12-05	2007-05-01
GB/T 17574.9-2006	半导体器件集成电路第2-9部分：数字集成电路紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范	现行	2006-12-05	2007-05-01
GB/T 17574.20-2006	半导体器件集成电路第2-20部分：数字集成电路低压集成电路族规范	现行	2006-12-05	2007-05-01
GB/T 15877-2013	半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范	现行	2013-12-31	2014-08-15
GA/T 1171-2014	芯片相似性比对检验方法	现行	2014-07-09	2014-07-09
SJ/T 11477-2014	IP核交付项规范	现行	2014-10-14	2015-04-01
SJ/T 11478-2014	IP核质量评测	现行	2014-10-14	2015-04-01
SJ/T 11479-2014	IP文档结构指南	现行	2014-10-14	2015-04-01
GB/T 16525-2015	半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范	现行	2015-05-15	2016-01-01
GB/T 15878-2015	半导体集成电路小外形封装引线框架规范	现行	2015-05-15	2016-01-01
GB/T 15876-2015	半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范	现行	2015-05-15	2016-01-01
GB/T 14112-2015	半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范	现行	2015-05-15	2016-01-01
SJ/T 11585-2016	串行存储器接口要求	现行	2016-01-15	2016-06-01
GB/T 33657-2017	纳米技术晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范	现行	2017-05-12	2017-12-01
SJ 21450-2018	集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21454-2018	集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/T 11702-2018	半导体集成电路串行外设接口测试方法	现行	2018-02-09	2018-04-01
SJ/T 11701-2018	通用NAND型快闪存储器接口	现行	2018-02-09	2018-04-01
GB/T 14028-2018	半导体集成电路模拟开关测试方法	现行	2018-03-15	2018-08-01