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L90 电子技术专用材料

收录 543 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
SJ/T 11389-2009无铅焊接用助焊剂已废止2009-11-172010-01-01
SJ/T 11390-2009无铅焊料试验方法已废止2009-11-172010-01-01
GB/T 25495-2010吸气剂金属释放特性测试方法现行2010-12-012011-05-01
GB/T 25494-2010吸气剂成分分析测试方法现行2010-12-012011-05-01
GB/T 9505-2010蒸散型钡吸气剂现行2010-12-012011-05-01
GB/T 25497-2010吸气剂气体吸放性能测试方法现行2010-12-012011-05-01
GB/T 25496-2010吸气剂机械性能测试方法现行2010-12-012011-05-01
GB/T 28159-2011电子级磷酸已废止2011-12-302012-07-01
GB/T 28858-2012电子元器件用酚醛包封料现行2012-11-052013-02-15
GB/T 28859-2012电子元器件用环氧粉末包封料已废止2012-11-052013-02-15
SJ/T 11140-2012铝电解电容器用电极箔已废止2012-12-282013-01-01
SJ/T 10380-2012工业用酸洗石英砂现行2012-12-282013-01-01
GB/T 29056-2012硅外延用三氯氢硅化学分析方法 硼、铝、磷、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、钼、砷和锑量的测定 电感耦合等离子体质谱法已废止2012-12-312013-10-01
SJ/T 11197-2013环氧塑封料现行2013-10-172013-12-01
GB/T 29846-2013印制板用光成像耐电镀抗蚀剂已废止2013-11-122014-04-15
GB/T 29844-2013用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范现行2013-11-122014-04-15
GB/T 29847-2013印制板用铜箔试验方法已废止2013-11-122014-04-15
GB/T 29848-2013光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜已废止2013-11-122014-04-15
GB/T 14620-2013薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片现行2013-11-122014-04-15
GB/T 14619-2013厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片现行2013-11-122014-04-15

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