29.045 半导体材料

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
T/CASAS 032-2023	碳化硅晶片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法	现行	2023-06-19	2023-06-19
GB/T 30652-2023	硅外延用三氯氢硅	现行	2023-08-06	2024-03-01
GB/T 35307-2023	流化床法颗粒硅	现行	2023-08-06	2024-03-01
T/CZSBDTHYXH 001-2023	半导体晶圆缺陷自动光学检测设备	现行	2023-08-08	2023-08-09
T/QGCML 2024-2023	掺镓硅片技术生产管理办法	现行	2023-11-03	2023-11-24
YS/T 1655-2023	化学气相沉积硫化锌晶体	现行	2023-12-20	2024-07-01
YS/T 1653-2023	氮化镓衬底片	现行	2023-12-20	2024-07-01
GB/T 43612-2023	碳化硅晶体材料缺陷图谱	现行	2023-12-28	2024-07-01
T/CPIA 0062-2024	质量分级及“领跑者”评价要求光伏硅棒	现行	2024-03-10	2024-03-15
T/CPIA 0061-2024	质量分级及“领跑者”评价要求光伏硅片	现行	2024-03-10	2024-03-15
GB/T 43662-2024	蓝宝石图形化衬底片	现行	2024-03-15	2024-10-01
GB/T 43885-2024	碳化硅外延片	现行	2024-04-25	2024-11-01
GB/T 14264-2024	半导体材料术语	现行	2024-04-25	2024-11-01
T/ZSA 231-2024	氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法	现行	2024-05-15	2024-05-16
T/SHXCL 0021-2024	温差电致冷组件用晶棒	现行	2024-06-28	2024-07-30
T/ZJCX 0043-2024	等离子增强化学气相沉积设备用石墨舟	现行	2024-07-23	2024-07-24
GB/T 44334-2024	埋层硅外延片	现行	2024-08-23	2025-03-01
T/CIET 722-2024	半导体用高纯溅射靶材	现行	2024-10-23	2024-10-23
YS/T 1061-2024	硅多晶用硅芯	现行	2024-10-24	2025-05-01
YS/T 28-2024	硅片包装和标志	现行	2024-10-24	2025-05-01