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29.045 半导体材料

收录 292 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/ZZB 2675-2022TVS用硅单晶研磨片现行2022-04-132022-05-13
T/CPIA 0037-2022光伏晶体硅片规范现行2022-03-302022-04-15
T/IAWBS 016-2022碳化硅单晶片 X 射线双晶摇 摆曲线半高宽测试方法现行2022-03-172022-03-24
GB/T 20230-2022磷化铟单晶现行2022-03-092022-10-01
GB/T 20229-2022磷化镓单晶现行2022-03-092022-10-01
GB/T 41325-2022集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片现行2022-03-092022-10-01
GB/T 26069-2022硅单晶退火片现行2022-03-092022-10-01
YS/T 1510-2021高纯锗粉现行2021-12-022022-04-01
GB/T 40566-2021流化床法颗粒硅 氢含量的测定 脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法现行2021-10-112022-05-01
GB/T 40561-2021光伏硅材料 氧含量的测定 脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法现行2021-10-112022-05-01
T/IAWBS 001-2021碳化硅单晶现行2021-09-162021-09-23
T/IAWBS 004-2021电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法现行2021-09-162021-09-23
T/IAWBS 014-2021碳化硅单晶抛光片位错密度的测试方法现行2021-09-152021-09-22
T/IAWBS 015-2021氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法现行2021-09-152021-09-22
T/ZZB 2332-2021发光二极管用蓝宝石衬底抛光片现行2021-08-302021-09-30
GB/T 20228-2021砷化镓单晶现行2021-05-212021-12-01
T/CASAS 006-2020碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范现行2020-12-282021-01-01
T/ZSA 38-2020SiC晶片的残余应力检测方法现行2020-12-172020-12-18
GB/T 11094-2020水平法砷化镓单晶及切割片现行2020-09-292021-08-01
T/IAWBS 008-2019SiC晶片的残余应力检测方法现行2019-12-272019-12-31

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