31.030 电子技术专用材料

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
T/CPIA 0038-2022	光伏硅片切割用电镀金刚石线	现行	2022-03-30	2022-04-15
GB/T 4184-2021	钨铼合金丝	现行	2021-12-31	2022-07-01
GB/T 41203-2021	光伏组件封装材料加速老化试验方法	现行	2021-12-31	2022-07-01
T/CASAS 013-2021	碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 014-2021	碳化硅衬底基平面弯曲的测定高分辨X射线衍射法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 017-2021	第三代半导体微纳米金属烧结技术术语	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CPIA 0029.2-2021	光伏组件背板用薄膜第2部分：聚酯薄膜	现行	2021-10-15	2021-11-01
T/CPIA 0030.1-2021	晶体硅光伏电池用浆料第1部分：背场铝浆烧结型铝浆	现行	2021-10-15	2021-11-01
T/CPIA 0030.2-2021	晶体硅光伏电池用浆料第2部分：背面银浆烧结型银浆	现行	2021-10-15	2021-11-01
T/CPIA 0030.3-2021	晶体硅光伏电池用浆料第3部分：正面银浆烧结型银浆	现行	2021-10-15	2021-11-01
T/CPIA 0031-2021	双面电池组件封装用透明保护膜	现行	2021-10-15	2021-11-01
GB/T 40563-2021	氟化物红色荧光粉	现行	2021-10-11	2022-05-01
GB/T 40564-2021	电子封装用环氧塑封料测试方法	现行	2021-10-11	2022-05-01
T/ZZB 2541-2021	无铅焊锡膏	现行	2021-09-13	2021-10-13
SJ/T 11789-2021	无铅焊点可靠性评价方法	现行	2021-08-21	2021-11-01
GB/T 39863-2021	覆铜板用氧化铝陶瓷基片	现行	2021-03-09	2021-10-01
SJ/T 2660-2021	锡焊用助焊剂试验方法	现行	2021-03-05	2021-06-01
SJ/T 11773-2021	半导体集成电路冲压型引线框架	现行	2021-03-05	2021-06-01
SJ/T 11774-2021	集成电路引线框架电镀银层技术规范	现行	2021-03-05	2021-06-01
SJ/T 10551-2021	电子陶瓷用三氧化二铝中杂质的发射光谱分析方法	现行	2021-03-05	2021-06-01