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31.080.01 半导体分立器件综合

收录 133 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/SZSA 026-2024固化用紫外线（UV）LED封装 技术规范现行2024-10-142024-10-21
T/CI 544-2024低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范现行2024-10-082024-10-08
T/CASAS 034-2024用于零电压软开通电路的氮化镓高电子迁移率晶体管动态导通电阻测试方法现行2024-09-302024-09-30
T/CASAS 035-2024用于第三象限续流的氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)动态导通电阻测试方法现行2024-09-302024-09-30
GB/T 4937.34-2024半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环现行2024-03-152024-07-01
GB/T 4937.35-2024半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查现行2024-03-152024-07-01
GB/T 20870.5-2023半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器现行2023-09-072024-01-01
GB/T 4937.26-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）现行2023-09-072024-04-01
GB/T 20870.2-2023半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器现行2023-09-072023-09-07
T/CASAS 028-2023Sub-6GHz GaN射频器件可靠性筛选和验收方法现行2023-06-302023-07-01
T/CASAS 030-2023GaN毫米波前端芯片测试方法现行2023-06-302023-07-01
T/CASAS 027-2023射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法现行2023-06-302023-07-01
T/CASAS 031-2023面向5G基站应用的Sub-6GHz氮化镓功放 模块测试方法现行2023-06-302023-07-01
T/CASAS 029-2023Sub-6GHz GaN射频器件微波特性测试方法现行2023-06-302023-07-01
GB/T 4937.27-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）现行2023-05-232023-12-01
GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命现行2023-05-232023-12-01
GB/T 4937.32-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）现行2023-05-232023-12-01
GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）现行2023-05-232023-12-01
GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存现行2023-05-232023-12-01
T/CVIA 118-2023T/DTIA 002-2023 光场显示器的单目立体视觉测量方法现行2023-04-182023-04-18

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