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31.080 半导体分立器件

收录 382 项
下级分类
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 20521.2-2025半导体器件 第14-2部分：半导体传感器 霍尔元件现行2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.36-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度现行2025-12-022026-07-01
GB/T 4937.25-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环现行2025-12-022026-07-01
GB/Z 107-2025半导体器件 基于扫描的半导体器件退化水平评估现行2025-12-032025-12-26
SJ/T 12067-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管门类规范现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 12069-2025半导体器件 分立器件 碳化硅二极管电参数测试方法现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 11458-2025液晶显示背光组件用LED性能规范现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 12071-2025半导体器件 分立器件碳化硅二极管门类规范现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 12068-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管可靠性试验方法现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 12070-2025半导体器件 分立器件 碳化硅二极管可靠性试验方法现行2025-12-192026-07-01
T/ZZB 3931-2025电力场站户外轮式巡检机器人现行2025-12-202025-12-31
T/ZZB 3936-2025中高压绝缘栅双极型晶体管（IGBT）驱动器现行2025-12-202025-12-31
T/SZSA 034-2025高速ESD&TVS保护类芯片测试规范现行2025-12-222026-01-01
T/CASAS 037-2027碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）栅极电荷试验方法现行2025-12-302025-12-30
GB/T 4937.39-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量现行2025-12-312026-07-01
GB/T 15879.612-2025半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.40-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.37-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.10-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件现行2025-12-312026-07-01
GB/T 4937.8-2025半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封现行2025-12-312026-07-01

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