31.080 半导体分立器件

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 20870.1-2007	半导体器件第16-1部分：微波集成电路放大器	现行	2007-02-09	2007-09-01
GB/T 4589.1-2006	半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范	现行	2006-10-10	2007-02-01
GB/T 20516-2006	半导体器件分立器件第4部分：微波器件	现行	2006-10-10	2007-02-01
GB/T 4937.1-2006	半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 4937.2-2006	半导体器件机械和气候试验方法第2部分：低气压	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 20522-2006	半导体器件第14-3部分：半导体传感器-压力传感器	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 20521-2006	半导体器件第14-1部分：半导体传感器-总则和分类	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 13150-2005	半导体器件分立器件电流大于100A、环境和半导体器件分立器件电流大于100A、环境和管壳额定的双向三极晶闸管空白详细规范	现行	2005-03-23	2005-10-01
GB/T 13151-2005	半导体器件分立器件第6部分：晶闸管第3篇电流大于100A、环境和管壳额定的反向阻断三极晶闸管空白详细规范	现行	2005-03-23	2005-10-01
GB/T 8446.2-2004	电力半导体器件用散热器第2部分：热阻和流阻测试方法	已废止	2004-02-04	2004-08-01
GB/T 8446.1-2004	电力半导体器件用散热器第1部分：铸造类系列	已废止	2004-02-04	2004-08-01
GB/T 8446.3-2004	电力半导体器件用散热器第3部分：绝缘件和紧固件	已废止	2004-02-04	2004-08-01
SJ 50033/163-2003	半导体分立器件3DK457型功率开关晶体管详细规范	现行	2003-12-15	2004-03-01
SJ 50033/162-2003	半导体分立器件2CW1022型硅双向电压调整二极管详细规范	现行	2003-12-15	2004-03-01
SJ 50033/164-2003	半导体分立器件PIN0002型PIN二极管详细规范	现行	2003-12-15	2004-03-01
SJ 50033/165-2003	半导体分立器件PIN0003型PIN二极管详细规范	现行	2003-12-15	2004-03-01
GB/T 6589-2002	半导体器件分立器件第3-2部分：信号(包括开关)和调整二极管电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管)空白详细规范	现行	2002-12-04	2003-05-01
SJ 20460/1-2002	6C18T型盘封管详细规范	现行	2002-10-30	2003-03-01
GB/T 11499-2001	半导体分立器件文字符号	现行	2001-11-05	2002-06-01
GB/T 6588-2000	半导体器件分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管第1篇信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范	现行	2000-10-17	2001-10-01