31.180 印制电路和印制电路板
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 30091-2013 | 薄膜键盘技术条件 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-05-01 |
| SJ/T 11050-2014 | 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11481-2014 | 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 2354-2015 | PIN、雪崩光电二极管测试方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11534-2015 | 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 31471-2015 | 印制电路用金属箔通用规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB 51127-2015 | 印制电路板工厂设计规范 | 现行 | 2015-08-27 | 2016-05-01 |
| GB/T 31988-2015 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-05-01 |
| SJ/T 11551-2015 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/Z 2808-2015 | 印制板组装件热设计 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 10329-2016 | 印制板返工和返修 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11171-2016 | 单、双面碳膜印制板分规范 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10309-2016 | 印制板用阻焊剂 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11584-2016 | 锡球规范 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ 21085-2016 | 刚性多层印制板用粘结片规范 | 现行 | 2016-01-19 | 2016-03-01 |
| SJ 21097-2016 | 印制板清洁度测试方法及要求 | 现行 | 2016-01-19 | 2016-03-01 |
| SJ 21092-2016 | 印制板电气性能测试方法 | 现行 | 2016-01-19 | 2016-03-01 |
| SJ 21091-2016 | 印制板外观和尺寸检验方法 | 现行 | 2016-01-19 | 2016-03-01 |
| SJ 21094-2016 | 印制板化学性能测试方法 | 现行 | 2016-01-19 | 2016-03-01 |
| SJ 21098-2016 | 印制板显微剖切方法及要求 | 现行 | 2016-01-19 | 2016-03-01 |