31.180 印制电路和印制电路板

收录 211 项

左右滑动表格，可查看日期并点击排序

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ 21292-2018	印制板用磷铜阳极规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21302-2018	印制板外形铣切指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21290-2018	印制板用钻头技术要求	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21289-2018	埋入元件印制板用电容材料规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21293-2018	印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21297-2018	印制板图形成像指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21295-2018	多层印制板用芯板选用指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/Z 21301-2018	印制板油墨标识加工指南	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ 21294-2018	埋入元件印制板性能规范	现行	2018-01-18	2018-05-01
SJ/T 11725-2018	印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板	现行	2018-04-30	2018-07-01
GB/T 36476-2018	印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范	现行	2018-06-07	2019-01-01
GB/T 5489-2018	印制板制图	现行	2018-09-17	2019-04-01
T/ZZB 0831-2018	聚四氟乙烯基材的高频印制电路板	现行	2018-12-05	2018-12-25
T/ZZB 1017-2019	银浆碳膜双面结合印制板	现行	2019-03-21	2019-03-31
GB/T 14515-2019	单、双面挠性印制板分规范	现行	2019-03-25	2019-10-01
DB34/T 3365-2019	印制电路板可焊性测定边浸法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3366-2019	刚性多层印制板吸水率的测试方法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3367-2019	印制电路板镀覆孔热应力的测试方法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.1-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 1部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选 X 射线荧光光谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.2-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 2部分：卤素（氯和溴）的测定离子色谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01