31.180 印制电路和印制电路板

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
T/CSTM 00991-2023	高速印制板用涂/镀层测试方法	现行	2023-04-07	2023-07-07
T/CSTM 00990-2023	毫米波频段介电常数和介质损耗角正切测试方法准光腔法	现行	2023-04-07	2023-07-07
T/CSTM 00985-2023	低损耗介质板的复介电常数测试分离式圆柱谐振腔法	现行	2023-04-07	2023-07-07
T/CSTM 00986-2023	高频介质基板的复介电常数测试平衡型圆盘谐振器法	现行	2023-04-07	2023-07-07
T/CSTM 00984-2023	天线用液晶聚合物/改性聚酰亚胺材料试验方法	现行	2023-04-07	2023-07-07
T/CSTM 00989-2023	微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法	现行	2023-04-21	2023-07-21
T/CSTM 00988-2023	射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法	现行	2023-05-12	2023-08-12
T/CSTM 00992-2023	面向通信用关键材料的高频信号电磁辐射环境试验方法	现行	2023-06-01	2023-09-01
T/CSTM 00993-2023	通信用新材料关键性能批次一致性评价指南	现行	2023-06-12	2023-09-12
T/CSTM 01024-2023	导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法	现行	2023-06-21	2023-09-21
SJ/T 10668-2023	电子组装技术术语	现行	2023-08-16	2023-11-01
GB/T 43059-2023	印制板及印制板组装件的平整度控制要求	现行	2023-09-07	2024-04-01
T/IQA 28-2023	桌面级电子电路打印设备通用技术规范	现行	2023-12-27	2023-12-28
GB/T 43799-2024	高密度互连印制板分规范	现行	2024-03-15	2024-07-01
GB/T 43801-2024	微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法分离介质谐振器法	现行	2024-03-15	2024-07-01
GB/T 19247.6-2024	印制板组装第6部分：球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法	现行	2024-03-15	2024-07-01
GB/T 43863-2024	大规模集成电路（LSI）封装印制电路板共通设计结构	现行	2024-04-25	2024-08-01
T/CI 360-2024	IC封装基板图像检测系统技术规范	现行	2024-05-16	2024-05-16
T/ZZB 3713-2024	印制电路用高速覆铜箔层压板	现行	2024-06-04	2024-07-04
GB/T 44295-2024	多层印制板用环氧E玻纤布粘结片	现行	2024-08-23	2024-12-01