31.180 印制电路和印制电路板
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11584-2016 | 锡球规范 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11551-2015 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/Z 2808-2015 | 印制板组装件热设计 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| GB/T 31988-2015 | 印制电路用铝基覆铜箔层压板 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-05-01 |
| GB 51127-2015 | 印制电路板工厂设计规范 | 现行 | 2015-08-27 | 2016-05-01 |
| GB/T 31471-2015 | 印制电路用金属箔通用规范 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| SJ/T 2354-2015 | PIN、雪崩光电二极管测试方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11534-2015 | 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11050-2014 | 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| SJ/T 11481-2014 | 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| GB/T 30091-2013 | 薄膜键盘技术条件 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-05-01 |
| JB/T 7488-2008 | 无铅波峰焊接通用工艺规范 | 现行 | 2008-02-01 | 2008-07-01 |
| JB/T 10845-2008 | 无铅再流焊接通用工艺规范 | 现行 | 2008-02-01 | 2008-07-01 |
| SJ 20958-2006 | 裸基板电测试数据格式 | 现行 | 2006-08-07 | 2006-12-30 |
| SJ 20959-2006 | 印制板的数字形式描述 | 现行 | 2006-08-07 | 2006-12-30 |
| GB/T 4677-2002 | 印制板测试方法 | 现行 | 2002-11-25 | 2003-04-01 |
| GB/T 4588.3-2002 | 印制板的设计和使用 | 现行 | 2002-11-25 | 2003-04-01 |
| GB/T 18335-2001 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 | 现行 | 2001-03-07 | 2001-06-01 |
| GB/T 4588.12-2000 | 预制内层层压板规范（半制成多层印制板）. | 现行 | 2000-12-11 | 2001-06-01 |
| GB/T 1360-1998 | 印制电路网格体系 | 现行 | 1998-03-20 | 1998-10-01 |