31.180 印制电路和印制电路板

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
DB34/T 3365-2019	印制电路板可焊性测定边浸法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3366-2019	刚性多层印制板吸水率的测试方法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3367-2019	印制电路板镀覆孔热应力的测试方法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.1-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 1部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选 X 射线荧光光谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.2-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 2部分：卤素（氯和溴）的测定离子色谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.3-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 3部分：多溴联苯及多溴二苯醚的测定气相色谱-质谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.4-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 4部分：铅和镉的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.5-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 5部分：汞含量的测定电感耦合等离子体光谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.6-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 6部分：六价铬含量的测定分光光度法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3369-2019	印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3370-2019	印制电路板表面游离氯、溴的测定离子色谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB13/T 2303-2015	有机陶瓷基线路板	已废止	2015-12-25	2016-02-01
DB13/T 2124-2014	有机陶瓷基覆铜箔层压板	已废止	2014-12-24	2015-01-15
DB44/T 1350-2014	高速电路用覆铜箔层压板技术规范	已废止	2014-04-18	2014-07-18
DB32/ 2538-2013	印制电路板单位产品能源消耗限额	已废止	2013-09-30	2013-11-30
DB35/T 1355-2013	无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板	已废止	2013-08-01	2013-11-01
DB35/T 1356-2013	多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料	已废止	2013-08-01	2013-11-01
DB35/T 1293-2012	无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板	已废止	2012-11-02	2013-02-01
DB44/T 1088-2012	覆铜箔层压板层间粘合力试验方法	已废止	2011-12-25	2012-03-31
DB44/T 1089-2012	挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法	已废止	2011-12-25	2012-03-31