31.200 集成电路、微电子学

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ/T 10818-1996	半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10817-1996	电子元器件详细规范半导体集成电路CT 1054型TTL4路2-2-2-2输入与或非门	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10816-1996	电子元器件详细规范半导体集成电路CT 1040型TTL双4输入与非缓冲器	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 11875-2022	电动汽车用半导体集成电路应力试验程序	现行	2022-10-20	2023-01-01
SJ/T 11846-2022	电压调整器低频噪声参数测试方法	现行	2022-10-20	2023-01-01
T/SICA 003-2022	基于RFID传输和存储技术的双频多接口温湿度检测标签芯片技术规范	现行	2022-10-31	2022-11-30
T/CESA 1232-2022	特定场景下的微控制器低功耗水平评价规范	现行	2022-11-30	2022-12-30
T/ZZB 2858-2022	集成电路小外形封装引线框架	现行	2022-12-08	2022-12-31
T/CESA 1248-2023	小芯片接口总线技术要求	现行	2023-01-13	2023-01-13
T/CSTM 01003-2023	相变存储器电性能测试方法	现行	2023-03-07	2023-06-07
GB/T 42709.5-2023	半导体器件微电子机械器件第5部分：射频MEMS开关	现行	2023-05-23	2023-09-01
GB/T 42709.7-2023	半导体器件微电子机械器件第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器	现行	2023-05-23	2023-12-01
GB/T 15879.604-2023	半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法	现行	2023-05-23	2023-09-01
T/CESA 1266-2023	半导体集成电路光互连接口技术要求	现行	2023-07-27	2023-08-01
T/CESA 1267.1-2023	电子设计自动化电路仿真第1部分：波形数据编码规则	现行	2023-07-27	2023-08-01
GB/T 42897-2023	微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法	现行	2023-08-06	2023-12-01
GB/T 42839-2023	半导体集成电路模拟数字（AD）转换器	现行	2023-08-06	2023-12-01
GB/T 42835-2023	半导体集成电路片上系统（SoC）	现行	2023-08-06	2023-12-01
GB/T 42848-2023	半导体集成电路直接数字频率合成器测试方法	现行	2023-08-06	2023-12-01
GB/T 42709.19-2023	半导体器件微电子机械器件第19部分：电子罗盘	现行	2023-08-06	2024-03-01