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31.200 集成电路、微电子学
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449
项
全部状态
现行
即将实施
废止
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标准号
标准名称
状态
发布日期
↕
实施日期
↕
GB/T 20870.10-2023
半导体器件 第16-10部分:单片微波集成电路技术可接收程序
现行
2023-09-07
2024-01-01
GB/T 43034.3-2023
集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分:非同步瞬态注入法
现行
2023-09-07
2024-01-01
T/QGCML 1703-2023
芯片引脚辅助安装装置
现行
2023-10-21
2023-11-07
T/ZSA 169-2023
汽车用双频全球卫星导航芯片技术规范
现行
2023-11-01
2023-11-02
T/ZSA 185-2023
汽车用集成电路失效分析程序与要求
现行
2023-12-04
2023-12-05
T/SICA 005-2024
音频用智能诊断集成电路功能要求
现行
2023-12-26
2024-01-26
T/SICA 004-2023
音频用集成电路信号传输与控制接口要求
现行
2023-12-26
2024-01-26
T/SICA 004-2024
音频用集成电路信号传输与控制接口要求
现行
2023-12-26
2024-01-26
T/SICA 005-2023
音频用智能诊断集成电路功能要求
现行
2023-12-26
2024-01-26
GB/Z 43510-2023
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
现行
2023-12-28
2024-04-01
GB/T 43455-2023
模拟/混合信号知识产权(IP)核质量评测
现行
2023-12-28
2024-04-01
GB/T 43453-2023
模拟/混合信号知识产权(IP)核文档结构指南
现行
2023-12-28
2024-04-01
GB/T 43538-2023
集成电路金属封装外壳质量技术要求
现行
2023-12-28
2024-07-01
GB/T 43536.2-2023
三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求
现行
2023-12-28
2024-04-01
GB/T 43452-2023
模拟/混合信号知识产权(IP)核交付项要求
现行
2023-12-28
2024-04-01
GB/T 43454-2023
集成电路知识产权(IP)核设计要求
现行
2023-12-28
2023-12-28
GB/T 43536.1-2023
三维集成电路 第1部分:术语和定义
现行
2023-12-28
2024-04-01
GB/T 43940-2024
4Mbs数字式时分制指令响应型多路传输数据总线测试方法
现行
2024-04-25
2024-08-01
T/JSSIA 0001-2024
光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法
现行
2024-06-05
2024-06-10
GB/T 43931-2024
宇航用微波集成电路芯片通用规范
现行
2024-06-29
2024-10-01
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