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31.200 集成电路、微电子学

收录 449 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 16465-1996膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)现行1996-07-091997-01-01
GB/T 16464-1996半导体器件 集成电路 第1部分:总则现行1996-07-091997-01-01
GB/T 16466-1996膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)现行1996-07-091997-01-01
GB/T 8976-1996膜集成电路和混合膜集成电路总规范现行1996-07-091997-01-01
GB/T 15861-1995离子束蚀刻机通用技术条件已废止1995-12-221996-08-01
GB/T 15862-1995离子注入机通用技术条件已废止1995-12-221996-08-01
GB/T 15878-1995小外形封装引线框架规范已废止1995-12-221996-08-01
GB/T 15879-1995半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值已废止1995-12-221996-08-01
GB/T 15876-1995塑料四面引线扁平封装引线框架规范已废止1995-12-221996-08-01
GB/T 15877-1995蚀刻型双列封装引线框架规范已废止1995-12-221996-08-01
GB/T 15650-1995半导体集成电路系列和品种 CMOS门阵列电路系列的品种已废止1995-07-241996-04-01
GB/T 15509-1995半导体集成电路系列和品种 彩电遥控器用电路系列的品种已废止1995-03-151995-09-01
GB/T 15431-1995微电路模块总规范已废止1995-01-061995-08-01
GB/T 15297-1994微电路模块机械和气候试验方法已废止1994-12-061995-07-01
GB/T 4376-1994半导体集成电路 电压调整器系列和品种现行1994-08-081995-04-01
GB/T 15138-1994膜集成电路和混合集成电路外形尺寸现行1994-06-251995-04-01
GB/T 15136-1994半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理已废止1994-06-161995-02-01
GB/T 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法现行1993-12-301994-10-01
SJ/T 10456-1993混合集成电路用被釉钢基片已废止1993-12-171994-06-01
SJ/T 10454-1993厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料已废止1993-12-171994-06-01

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