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31 电子学

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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 39560.702-2021电子电气产品中某些物质的测定 第7-2部分:六价铬 比色法测定聚合物和电子件中的六价铬[Cr(Ⅵ)]现行2021-10-112022-05-01
GB/T 40562-2021电子设备用电位器 第6部分:分规范 表面安装预调电位器现行2021-10-112022-05-01
GB/T 18663.2-2021电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第2部分:机柜和机架的地震试验现行2021-10-112022-05-01
GB/T 18910.61-2021液晶显示器件 第6-1部分:液晶显示器件测试方法 光电参数现行2021-10-112022-05-01
T/CPIA 0029.2-2021光伏组件背板用薄膜 第2部分:聚酯薄膜现行2021-10-152021-11-01
T/CPIA 0030.1-2021晶体硅光伏电池用浆料 第1部分:背场铝浆 烧结型铝浆现行2021-10-152021-11-01
T/CPIA 0030.2-2021晶体硅光伏电池用浆料 第2部分:背面银浆 烧结型银浆现行2021-10-152021-11-01
T/CPIA 0030.3-2021晶体硅光伏电池用浆料 第3部分:正面银浆 烧结型银浆现行2021-10-152021-11-01
T/CPIA 0031-2021双面电池组件封装用透明保护膜现行2021-10-152021-11-01
T/CVIA 95-2021便携式移动终端用高显示面积占比屏( 全面屏 )技术规范现行2021-10-202021-10-20
T/CASAS 013-2021碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法现行2021-11-012021-12-01
T/CASAS 014-2021碳化硅衬底基平面弯曲的测定 高分辨X射线衍射法现行2021-11-012021-12-01
T/CASAS 017-2021第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语现行2021-11-012021-12-01
T/CASAS 018-2021微纳米金属烧结连接件 剪切强度试验方法现行2021-11-012021-12-01
T/CASAS 019-2021微纳米金属烧结体电阻率测试方法 四探针法现行2021-11-012021-12-01
T/CASAS 020-2021微纳米金属烧结体热导率试验方法 闪光法现行2021-11-012021-12-01
T/JSSIA 0006-2021晶圆级扇出型封装外形尺寸现行2021-11-102021-11-15
T/JSSIA 0008-2021堆叠封装下封装体外形尺寸现行2021-11-102021-11-15
T/JSSIA 0007-2021堆叠封装上封装体外形尺寸现行2021-11-102021-11-15
T/JSSIA 0007-2021堆叠封装上封装体外形尺寸现行2021-11-102021-11-15

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