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31 电子学

收录 4022 项
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 45722-2025半导体器件 恒流电迁移试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 45723-2025印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化现行2025-05-302025-12-01
GB/T 45716-2025半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 18501.8100-2025电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-100部分：电源连接器 2芯、3芯20 A功率加2芯信号塑料外壳屏蔽密封连接器详细规范现行2025-05-302025-12-01
GB/T 45718-2025半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿（TDDB）试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 45721.1-2025半导体器件 应力迁移试验 第1部分：铜应力迁移试验现行2025-05-302025-09-01
GB/T 45714.54-2025印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料现行2025-05-302025-12-01
GB/T 45660-2025电子装联技术 电子模块现行2025-05-302025-07-01
T/SICA 008-2025半导体IBO套刻设备验收规范现行2025-06-032025-07-03
T/SUCA 009-2025MLCD屏显示一致性技术规范现行2025-06-052025-06-05
T/ESD 3005-2025潮湿及静电敏感电子元器件用防静电包装组件通用技术规范现行2025-06-122025-07-01
T/ZZB 0819-2025机柜电控锁现行2025-06-122025-07-12
T/CVIA 160-2025远像电子显示终端技术规范现行2025-06-122025-06-12
T/ZOIA 3020-2025半导体磁阻元件技术规范现行2025-06-162025-06-16
DL/T 628-2025集合式高压并联电容器使用技术条件现行2025-06-302025-12-30
GB/T 45908-2025氯化钠光学元件现行2025-06-302026-01-01
YD/T 4083.3-2025数字通信对称电缆用连接器 第3部分：8通道RJ45型屏蔽活动和固定连接器现行2025-07-022025-11-01
JB/T 8951.1-2025绝缘栅双极晶体管（IGBT） 第1部分：单管现行2025-07-022026-02-01
JB/T 8951.3-2025绝缘栅双极晶体管（IGBT） 第3部分：臂对模块现行2025-07-022026-02-01
JB/T 8951.4-2025绝缘栅双极晶体管（IGBT） 第4部分：单相桥模块现行2025-07-022026-02-01

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