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31 电子学

收录 4022 项
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
左右滑动表格，可查看日期并点击排序
标准号标准名称状态发布日期 实施日期
T/GDCIE 010-2025车身域控制器信号采集试验方法现行2025-08-122025-08-19
GB/T 46280.3-2025芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求现行2025-08-192026-03-01
GB/T 46280.2-2025芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求现行2025-08-192026-03-01
GB/T 46280.1-2025芯粒互联接口规范 第1部分：总则现行2025-08-192026-03-01
GB/T 46280.4-2025芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求现行2025-08-192026-03-01
GB/T 46280.5-2025芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求现行2025-08-192026-03-01
GB/T 2414.2-2025电压陶瓷材料性能试验方法 长条横向长度伸缩振动模式现行2025-08-292026-03-01
GB/T 6426-2025铁电陶瓷材料电滞回线的准静态测试方法现行2025-08-292026-03-01
T/CASAS 057-2025高频开关应用下GaN功率器件开关运行状态可靠性试验方法现行2025-08-292025-08-29
GB/T 6427-2025压电陶瓷振子频率温度稳定性的测试方法现行2025-08-292026-03-01
GB/T 30117.6-2025灯和灯系统的光生物安全 第6部分：紫外线灯产品现行2025-08-292026-06-01
GB/T 28159-2025电子级磷酸现行2025-08-292026-03-01
SJ/T 12036-2025人工智能芯片 云侧推理用深度学习芯片测试指标与测试方法现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12024-2025半导体设备 集成电路制造 用离子注入机测试方法现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12034-2025人工智能芯片 边缘侧深度学习芯片测试指标与测试方法现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12015-2025碳化硅颗粒铝合金基复合板现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12021-2025功率半导体模块用环氧灌封胶现行2025-09-092026-03-01
JB/T 9499-2025康铜电阻合金化学分析方法现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12022-2025功率半导体模块用有机硅凝胶现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12006-2025功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板现行2025-09-092026-03-01

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