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31 电子学

收录 890 项
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 37275-2018掺钕钇铝石榴石激光棒激光阈值及斜率效率测量方法已废止2018-12-282019-07-01
DB61/T 1250-2019Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范已废止2019-06-252019-07-25
DB34/T 3365-2019印制电路板可焊性测定 边浸法已废止2019-07-012019-09-01
DB34/T 3366-2019刚性多层印制板吸水率的测试方法已废止2019-07-012019-09-01
DB34/T 3367-2019印制电路板镀覆孔热应力的测试方法已废止2019-07-012019-09-01
DB34/T 3368.1-2019印制电路板中有害物质分析方法第 1部分：铅、汞、铬、镉和溴的快速筛选 X 射线荧光光谱法已废止2019-07-012019-09-01
DB34/T 3368.2-2019印制电路板中有害物质分析方法第 2部分：卤素（氯和溴）的测定 离子色谱法已废止2019-07-012019-09-01
DB34/T 3368.3-2019印制电路板中有害物质分析方法第 3部分：多溴联苯及多溴二苯醚的测定 气相色谱-质谱法已废止2019-07-012019-09-01
DB34/T 3368.4-2019印制电路板中有害物质分析方法第 4部分：铅和镉的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法已废止2019-07-012019-09-01
DB34/T 3368.5-2019印制电路板中有害物质分析方法第 5部分：汞含量的测定 电感耦合等离子体光谱法已废止2019-07-012019-09-01
DB34/T 3368.6-2019印制电路板中有害物质分析方法第 6部分：六价铬含量的测定 分光光度法已废止2019-07-012019-09-01
DB34/T 3369-2019印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法已废止2019-07-012019-09-01
DB34/T 3370-2019印制电路板 表面游离氯、溴的测定 离子色谱法已废止2019-07-012019-09-01
DB23/T 2070-2019石墨散热膜的加工技术规程已废止2019-07-232019-08-22
GB/T 37946-2019有机发光二极管显示器用材料 热稳定性的测试方法已废止2019-08-302019-12-01
GB/T 37945-2019有机发光二极管显示器用材料 玻璃化转变温度测试方法 差热法已废止2019-08-302019-12-01
DB13/T 5120-2019光通信用 FP、 DFB 半导体激光器芯片直流性能测试规范已废止2019-11-282019-12-28
DB13/T 5096-2019单色显示用向列相热致液晶清亮点测试方法已废止2019-11-282019-12-28
DB13/T 5097-20193-氟-4-氰 基 苯 酚 酯类液晶单体的气相色谱、气相色谱-质谱检验方法已废止2019-11-282019-12-28
DB22/T 3121-2020COB小间距LED显示屏环境试验技术规范已废止2020-05-282020-06-15

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