| GB/T 17444-1998 | 红外焦平面阵列特性参数测试技术规范 | 已废止 | 1998-07-30 | 1999-05-01 |
| GB/T 13419-1998 | 电子设备用机电开关 第6部分：微动开关分规范 | 已废止 | 1998-11-02 | 1999-05-01 |
| GB/T 6262-1998 | 电子设备用固定电容 第五部分：空白详细规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器 评定水平E | 现行 | 1998-11-02 | 1999-05-01 |
| GB/T 6261-1998 | 电子设备用固定电容器 第五部分：分规范 额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求 | 现行 | 1998-11-02 | 1999-05-01 |
| GB/T 13420-1998 | 电子设备用机电开关 第6部分：微动开关分规范 第1篇：空白详细规范 | 已废止 | 1998-11-02 | 1999-05-01 |
| GB/T 2414.2-1998 | 压电陶瓷材料性能试验方法 长条横向长度伸缩振动模式 | 已废止 | 1998-11-10 | 1999-07-01 |
| GB/T 15157.2-1998 | 印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征 基本网格2.54 mm(0.1in)的印制板用两件式连接器详细规范 | 已废止 | 1998-11-10 | 1999-07-01 |
| GB/T 2414.1-1998 | 压电陶瓷材料性能试验方法 圆片径向伸缩振动模式 | 现行 | 1998-11-10 | 1999-07-01 |
| GB/T 6352-1998 | 半导体器件 分立器件 第6部分：闸流晶体管 第一篇 100A以下环境或管壳额定反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 6219-1998 | 半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 第一篇 1 GHz、5 W以下的单栅场效应晶体管 空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 9424-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 6217-1998 | 半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 第一篇 高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 6351-1998 | 半导体器件 分立器件 第2部分：整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管包括雪崩整流二极管空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 17562.1-1998 | 频率低于3 MHz的矩形连接器 第1部分：总规范 一般要求和编制有质量评定要求的连接器详细规范的导则 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-07-01 |
| GB/T 17573-1998 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分：总则 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 17564.1-1998 | 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式 第1部分：定义 原则和方法 | 已废止 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 7576-1998 | 半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 17574-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 6590-1998 | 半导体器件 分立器件 第6部分：闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 17572-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |