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31 电子学

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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
SJ/T 11550-2015晶体硅光伏组件用浸锡焊带现行2015-10-102016-04-01
SJ/Z 2808-2015印制板组装件热设计现行2015-10-102016-04-01
SJ/T 11549-2015晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂现行2015-10-102016-04-01
GB 51158-2015通信线路工程设计规范现行2015-11-122016-06-01
GB/T 11313.29-2015射频连接器 第29部分:50Ω和75Ω用用特性阻抗为50Ω、具有螺纹、推拉、快锁或滑轨式机架或面板用小型射频同轴连接器(1.0/2.3型)分规范现行2015-12-312016-07-01
GB/T 4023-2015半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管现行2015-12-312017-01-01
GB/T 11297.8-2015热释电材料热释电系数的测试方法现行2015-12-312016-07-01
GB/T 18290.2-2015无焊连接 第2部分:压接连接一般要求、试验方法和使用导则现行2015-12-312016-07-01
GB/T 11297.9-2015热释电材料介质损耗角正切tanδ的测试方法现行2015-12-312016-07-01
GB/T 15157.2-2015印制板用频率低于3MHz的连接器 第2部分:有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范现行2015-12-312017-01-01
GB/T 11297.10-2015热释电材料居里温度Tc的测试方法现行2015-12-312016-07-01
GB/T 15291-2015半导体器件 第6部分:晶闸管现行2015-12-312017-01-01
GB/T 11297.11-2015热释电材料介电常数的测试方法现行2015-12-312016-07-01
GB/T 18290.4-2015无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接一般要求、试验方法和使用导则现行2015-12-312016-07-01
GB/T 18290.5-2015无焊连接 第5部分:压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则现行2015-12-312016-07-01
GB/T 51167-2016海底光缆工程验收规范现行2016-01-042016-08-01
SJ/T 3328.6-2016电子产品用高纯石英砂 第6部分 铜的测定现行2016-01-152016-06-01
SJ/T 31025-2016数控坐标磨床完好要求和检查评定方法现行2016-01-152016-06-01
SJ/T 10495-2016频率低于3MHz的印制板用连接器 第11部分:同轴连接器 (自由连接器和固定连接器尺寸)详细规范现行2016-01-152016-06-01
SJ/T 31002-2016企业设备维修保养通则现行2016-01-152016-06-01

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