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31 电子学

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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
SJ/T 11364-2006电子信息产品污染控制标识要求现行2006-11-062006-11-06
GB/T 20515-2006半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路现行2006-10-102007-02-01
GB/T 4589.1-2006半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范现行2006-10-102007-02-01
GB/T 20516-2006半导体器件分立器件 第4部分:微波器件现行2006-10-102007-02-01
JB/T 6526-2006电动工具用电子调速开关现行2006-10-042007-04-01
SJ/Z 11361-2006集成电路IP核保护大纲现行2006-09-262006-12-01
SJ/Z 11354-2006集成电路模拟/混合信号IP核规范现行2006-09-262006-12-01
SJ/Z 11355-2006集成电路IP/SoC功能验证规范现行2006-09-262006-12-01
SJ/Z 11360-2006集成电路IP核信号完整性规范现行2006-09-262006-12-01
GB/T 4937.1-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分:总则现行2006-08-232007-02-01
GB/T 4937.2-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压现行2006-08-232007-02-01
GB/T 12750-2006半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)现行2006-08-232007-02-01
GB/T 20522-2006半导体器件 第14-3部分:半导体传感器-压力传感器现行2006-08-232007-02-01
GB/T 20521-2006半导体器件 第14-1部分:半导体传感器-总则和分类现行2006-08-232007-02-01
SJ 20957-2006大功率半导体激光二极管阵列通用规范现行2006-08-072006-12-30
SJ 20958-2006裸基板电测试数据格式现行2006-08-072006-12-30
SJ 20959-2006印制板的数字形式描述现行2006-08-072006-12-30
JB/T 10558-2006柱上式高压无功补偿装置现行2006-05-062006-10-01
JB/T 10557-2006高压无功就地补偿装置现行2006-05-062006-10-01
YD 5137-2005本地通信线路工程设计规范现行2006-02-282006-06-01

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