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13 环保、保健和安全
17 计量学和测量、物理现象
19 试验
21 机械系统和通用件
23 流体系统和通用件
25 机械制造
27 能源和热传导工程
29 电气工程
31 电子学
33 电信、音频和视频工程
35 信息技术、办公机械
37 成像技术
39 精密机械、珠宝
43 道路车辆工程
45 铁路工程
47 造船和海上构筑物
49 航空器和航天器工程
53 材料储运设备
55 货物的包装和调运
59 纺织和皮革技术
61 服装工业
65 农业
67 食品技术
71 化工技术
73 采矿和矿产品
75 石油及相关技术
77 冶金
79 木材技术
81 玻璃和陶瓷工业
83 橡胶和塑料工业
85 造纸技术
87 涂料和颜料工业
91 建筑材料和建筑物
93 土木工程
95 军事工程
97 家用和商用设备、文娱、体育
01 综合、术语学、标准化、文献
03 社会学、服务、公司(企业)的组织和管理、行政、运输
07 数学、自然科学
31 电子学
31 电子学
收录
3011
项
全部状态
现行
即将实施
废止
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
左右滑动表格,可查看日期并点击排序
标准号
标准名称
状态
发布日期
↕
实施日期
↕
SJ/T 12009-2025
集成电路蚀刻型引线框架
现行
2025-09-09
2026-03-01
SJ/T 12038-2025
模拟芯片设计一致性验证方法
现行
2025-09-09
2026-03-01
SJ/T 12028-2025
地面用晶体硅光伏组件外形尺寸及安装孔技术要求
现行
2025-09-09
2026-03-01
SJ/T 12039-2025
模数混合芯片设计一致性验证方法
现行
2025-09-09
2026-03-01
SJ/T 12037-2025
人工智能芯片 云侧训练用深度学习芯片测试指标与测试方法
现行
2025-09-09
2026-03-01
SJ/T 12040-2025
数字芯片设计一致性验证方法
现行
2025-09-09
2026-03-01
JB/T 9502-2025
锰铜精密电阻合金
现行
2025-09-09
2026-03-01
SJ/T 12025-2025
通用算力性能测评技术要求
现行
2025-09-09
2026-03-01
SJ/T 12023-2025
半导体设备 集成电路制造用化学气相淀积设备(CVD)测试方法
现行
2025-09-09
2026-03-01
SJ/T 12005-2025
功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板
现行
2025-09-09
2026-03-01
GB/T 2414.2-2025
电压陶瓷材料性能试验方法 长条横向长度伸缩振动模式
现行
2025-08-29
2026-03-01
GB/T 6426-2025
铁电陶瓷材料电滞回线的准静态测试方法
现行
2025-08-29
2026-03-01
T/CASAS 057-2025
高频开关应用下GaN功率器件开关运行状态可靠性试验方法
现行
2025-08-29
2025-08-29
GB/T 6427-2025
压电陶瓷振子频率温度稳定性的测试方法
现行
2025-08-29
2026-03-01
GB/T 30117.6-2025
灯和灯系统的光生物安全 第6部分:紫外线灯产品
现行
2025-08-29
2026-06-01
GB/T 28159-2025
电子级磷酸
现行
2025-08-29
2026-03-01
GB/T 46280.3-2025
芯粒互联接口规范 第3部分:数据链路层技术要求
现行
2025-08-19
2026-03-01
GB/T 46280.2-2025
芯粒互联接口规范 第2部分:协议层技术要求
现行
2025-08-19
2026-03-01
GB/T 46280.1-2025
芯粒互联接口规范 第1部分:总则
现行
2025-08-19
2026-03-01
GB/T 46280.4-2025
芯粒互联接口规范 第4部分:基于2D封装的物理层技术要求
现行
2025-08-19
2026-03-01
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