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31 电子学

收录 4022 项

下级分类

31.020 电子元器件综合

31.030 电子技术专用材料

31.040 电阻器

31.040.01 电阻器综合

31.040.10 固定电阻器

31.040.20 电位器、可变电阻器

31.040.30 热敏电阻器

31.040.99 其他电阻器

31.060 电容器

31.060.01 电容器综合

31.060.10 固定电容器

31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器

31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器

31.060.40 钽电解电容器

31.060.50 铝电解电容器

31.060.60 可变电容器

31.060.70 电力电容器

31.060.99 其他电容器

31.080 半导体分立器件

31.080.01 半导体分立器件综合

31.080.10 二极管

31.080.20 晶体闸流管

31.080.30 三极管

31.080.99 其他半导体分立器件

31.100 电子管

31.120 电子显示器件

31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件

31.160 滤波器

31.180 印制电路和印制电路板

31.190 电子元器件组件

31.200 集成电路、微电子学

31.220 电子电信设备用机电元件

31.220.01 机电元件综合

31.220.10 插头和插座装置、连接器

31.220.20 开关

31.220.99 其他机电零部件

31.240 电子设备用机械构件

31.260 光电子学、激光设备

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 15880-1995	电子设备用电位器第3部分：分规范旋转式精密电位器	现行	1995-12-22	1996-08-01
GB/T 15878-1995	小外形封装引线框架规范	已废止	1995-12-22	1996-08-01
GB/T 15879-1995	半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值	已废止	1995-12-22	1996-08-01
GB/T 15876-1995	塑料四面引线扁平封装引线框架规范	已废止	1995-12-22	1996-08-01
GB/T 15871-1995	硬面光掩模基板	现行	1995-12-22	1996-08-01
GB/T 15883-1995	电子设备用膜固定电阻网络第2部分：按能力批准程序评定质量的膜电阻网络空白详细规范评定水平E	已废止	1995-12-22	1996-08-01
GB/T 15877-1995	蚀刻型双列封装引线框架规范	已废止	1995-12-22	1996-08-01
GB/T 4588.10-1995	印制板第10部分：有贯穿连接的刚挠双面印制板规范	现行	1995-12-21	1996-08-01
GB/T 15768-1995	电容式湿敏元件与湿度传感器总规范	现行	1995-12-08	1996-08-01
GB/T 3788-1995	真空电容器通用技术条件	现行	1995-12-08	1996-08-01
SJ/T 10686-1995	安全电气隔离用光电耦合器要求和试验	现行	1995-09-12	1995-01-01
SJ/T 10677-1995	电子工业用氧化镍粉	现行	1995-08-18	1996-01-01
SJ/T 10672-1995	电子工业用工艺装备分类编号	现行	1995-08-18	1996-01-01
SJ/T 10670-1995	表面组装工艺通用技术要求	现行	1995-08-18	1996-01-01
SJ/T 10669-1995	表面组装元器件可焊性试验	现行	1995-08-18	1996-01-01
SJ/T 10676-1995	电子工业用氧化钴粉	现行	1995-08-18	1996-01-01
SJ/T 10671-1995	精密丝网印刷机通用规范	现行	1995-08-18	1996-01-01
SJ/T 10667-1995	钎焊、封接的代号及标注方法	现行	1995-08-18	1996-01-01
SJ/T 10674-1995	涂料涂覆通用技术条件	现行	1995-08-18	1996-01-01
SJ/T 10678-1995	电子工业用氧化铋粉	现行	1995-08-18	1996-01-01