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31 电子学

收录 4022 项
下级分类
31.020 电子元器件综合
31.030 电子技术专用材料
31.040 电阻器
31.040.01 电阻器综合
31.040.10 固定电阻器
31.040.20 电位器、可变电阻器
31.040.30 热敏电阻器
31.040.99 其他电阻器
31.060 电容器
31.060.01 电容器综合
31.060.10 固定电容器
31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器
31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器
31.060.40 钽电解电容器
31.060.50 铝电解电容器
31.060.60 可变电容器
31.060.70 电力电容器
31.060.99 其他电容器
31.080 半导体分立器件
31.080.01 半导体分立器件综合
31.080.10 二极管
31.080.20 晶体闸流管
31.080.30 三极管
31.080.99 其他半导体分立器件
31.100 电子管
31.120 电子显示器件
31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件
31.160 滤波器
31.180 印制电路和印制电路板
31.190 电子元器件组件
31.200 集成电路、微电子学
31.220 电子电信设备用机电元件
31.220.01 机电元件综合
31.220.10 插头和插座装置、连接器
31.220.20 开关
31.220.99 其他机电零部件
31.240 电子设备用机械构件
31.260 光电子学、激光设备
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 4937.27-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）现行2023-05-232023-12-01
GB/T 42576-2023北斗全球卫星导航系统（GNSS）高精度片上系统（SoC）技术要求及测试方法现行2023-05-232023-12-01
GB/T 4937.23-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命现行2023-05-232023-12-01
GB/T 42709.7-2023半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器现行2023-05-232023-12-01
GB/T 42706.5-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆现行2023-05-232023-09-01
GB/T 42706.2-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理现行2023-05-232023-09-01
GB/T 42750-2023可穿戴设备的光辐射安全测量方法现行2023-05-232023-12-01
GB/T 42597-2023微机电系统（MEMS）技术 陀螺仪现行2023-05-232023-09-01
GB/T 4937.32-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）现行2023-05-232023-12-01
GB/T 22582-2023电力电容器 低压功率因数校正装置现行2023-05-232023-09-01
GB/T 19749.4-2023耦合电容器及电容分压器 第4部分：直流或交流单相电容分压器现行2023-05-232023-09-01
GB/T 15879.604-2023半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法现行2023-05-232023-09-01
GB/T 42706.1-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则现行2023-05-232023-09-01
GB/T 42742-2023L波段75kW连续波磁控管技术要求现行2023-05-232023-12-01
GB/T 4937.31-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）现行2023-05-232023-12-01
GB/T 26111-2023微机电系统（MEMS）技术 术语现行2023-05-232023-09-01
GB/T 4937.42-2023半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存现行2023-05-232023-12-01
SJ/T 10582-2023低压断路器用真空开关管测试方法现行2023-05-222023-08-01
SJ/T 11890-2023LED 显示屏节能设计要求现行2023-05-222023-08-01
SJ/T 11891-2023LED 显示屏能效测试方法现行2023-05-222023-08-01

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