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31 电子学

收录 4022 项

下级分类

31.020 电子元器件综合

31.030 电子技术专用材料

31.040 电阻器

31.040.01 电阻器综合

31.040.10 固定电阻器

31.040.20 电位器、可变电阻器

31.040.30 热敏电阻器

31.040.99 其他电阻器

31.060 电容器

31.060.01 电容器综合

31.060.10 固定电容器

31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器

31.060.30 纸介电容器和塑料膜电容器

31.060.40 钽电解电容器

31.060.50 铝电解电容器

31.060.60 可变电容器

31.060.70 电力电容器

31.060.99 其他电容器

31.080 半导体分立器件

31.080.01 半导体分立器件综合

31.080.10 二极管

31.080.20 晶体闸流管

31.080.30 三极管

31.080.99 其他半导体分立器件

31.100 电子管

31.120 电子显示器件

31.140 频率控制和选择用压电器件与介质器件

31.160 滤波器

31.180 印制电路和印制电路板

31.190 电子元器件组件

31.200 集成电路、微电子学

31.220 电子电信设备用机电元件

31.220.01 机电元件综合

31.220.10 插头和插座装置、连接器

31.220.20 开关

31.220.99 其他机电零部件

31.240 电子设备用机械构件

31.260 光电子学、激光设备

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
NB/T 10813-2021	接力器外置型转桨式水轮机桨叶调节装置基本技术条件	现行	2021-11-16	2022-02-16
NB/T 10818-2021	无功补偿和谐波治理装置术语	现行	2021-11-16	2022-02-16
T/JSSIA 0006-2021	晶圆级扇出型封装外形尺寸	现行	2021-11-10	2021-11-15
T/JSSIA 0008-2021	堆叠封装下封装体外形尺寸	现行	2021-11-10	2021-11-15
T/JSSIA 0007-2021	堆叠封装上封装体外形尺寸	现行	2021-11-10	2021-11-15
T/JSSIA 0007-2021	堆叠封装上封装体外形尺寸	现行	2021-11-10	2021-11-15
T/CASAS 013-2021	碳化硅晶片位错密度检测方法 KOH腐蚀结合图像识别法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 014-2021	碳化硅衬底基平面弯曲的测定高分辨X射线衍射法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 017-2021	第三代半导体微纳米金属烧结技术术语	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 018-2021	微纳米金属烧结连接件剪切强度试验方法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 019-2021	微纳米金属烧结体电阻率测试方法四探针法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CASAS 020-2021	微纳米金属烧结体热导率试验方法闪光法	现行	2021-11-01	2021-12-01
T/CVIA 95-2021	便携式移动终端用高显示面积占比屏（全面屏）技术规范	现行	2021-10-20	2021-10-20
T/CPIA 0029.2-2021	光伏组件背板用薄膜第2部分：聚酯薄膜	现行	2021-10-15	2021-11-01
T/CPIA 0030.1-2021	晶体硅光伏电池用浆料第1部分：背场铝浆烧结型铝浆	现行	2021-10-15	2021-11-01
T/CPIA 0030.2-2021	晶体硅光伏电池用浆料第2部分：背面银浆烧结型银浆	现行	2021-10-15	2021-11-01
T/CPIA 0030.3-2021	晶体硅光伏电池用浆料第3部分：正面银浆烧结型银浆	现行	2021-10-15	2021-11-01
T/CPIA 0031-2021	双面电池组件封装用透明保护膜	现行	2021-10-15	2021-11-01
GB/T 39560.8-2021	电子电气产品中某些物质的测定　第8部分：气相色谱-质谱法(GC-MS)与配有热裂解/热脱附的气相色谱-质谱法(Py/TD-GC-MS)测定聚合物中的邻苯二甲酸酯	现行	2021-10-11	2022-05-01
GB/T 18910.101-2021	液晶显示器件第10-1部分：环境、耐久性和机械试验方法机械	现行	2021-10-11	2022-05-01