H80 半金属与半导体材料综合

收录 59 项

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 26065-2010	硅单晶抛光试验片规范	现行	2011-01-10	2011-10-01
GB/T 26067-2010	硅片切口尺寸测试方法	现行	2011-01-10	2011-10-01
GB/T 26066-2010	硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法	现行	2011-01-10	2011-10-01
YS/T 838-2012	碲化镉	现行	2012-11-07	2013-03-01
GB/T 29505-2013	硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法	现行	2013-05-09	2014-02-01
GB/T 29507-2013	硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法	现行	2013-05-09	2014-02-01
GB/T 30110-2013	空间红外探测器碲镉汞外延材料参数测试方法	现行	2013-12-17	2014-05-15
GB/T 30453-2013	硅材料原生缺陷图谱	现行	2013-12-31	2014-10-01
YS/T 985-2014	硅抛光回收片	现行	2014-10-14	2015-04-01
YS/T 986-2014	晶片正面系列字母数字标志规范	现行	2014-10-14	2015-04-01
GB/T 13389-2014	掺硼掺磷掺砷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程	现行	2014-12-31	2015-09-01
GB/T 32279-2015	硅片订货单格式输入规范	现行	2015-12-10	2017-01-01
GB/T 34479-2017	硅片字母数字标志规范	现行	2017-10-14	2018-07-01
T/IAWBS 003-2017	碳化硅外延层载流子浓度测定_汞探针电容-电压法	现行	2017-12-20	2017-12-31
GB/T 35316-2017	蓝宝石晶体缺陷图谱	现行	2017-12-29	2018-07-01
T/IAWBS 005-2018	6 英寸碳化硅单晶抛光片	现行	2018-12-06	2018-12-17
T/IAWBS 006-2018	碳化硅混合模块测试方法	现行	2018-12-06	2018-12-17
T/IAWBS 007-2018	4H 碳化硅同质外延层厚度的红外反射测量方法	现行	2018-12-06	2018-12-17
GB/T 14844-2018	半导体材料牌号表示方法	现行	2018-12-28	2019-11-01
GB/T 8756-2018	锗晶体缺陷图谱	现行	2018-12-28	2019-07-01