H82 元素半导体材料
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB 12694-1990 | 肉类加工厂卫生规范 | 已废止 | 1990-11-07 | 1991-10-01 |
| YS/T 15-1991 | 硅外延层和扩散层厚度测定磨角染色法 | 已废止 | 1991-04-26 | 1992-06-01 |
| YS/T 14-1991 | 异质外延层和硅多晶层厚度的测量方法 | 已废止 | 1991-04-26 | 1992-06-01 |
| SJ/T 10625-1995 | 锗单晶中间隙氧含量的红外吸收测量方法 | 现行 | 1995-04-22 | 1995-10-01 |
| SJ/T 10627-1995 | 通过测量间隙氧含量的减少表征硅片氧沉淀特性的方法 | 现行 | 1995-04-22 | 1995-10-01 |
| GB/T 16595-1996 | 晶片通用网格规范 | 已废止 | 1996-11-04 | 1997-04-01 |
| GB/T 12962-1996 | 硅单晶 | 已废止 | 1996-11-04 | 1997-04-01 |
| GB/T 12963-1996 | 硅多晶 | 已废止 | 1996-11-04 | 1997-04-01 |
| GB/T 12965-1996 | 硅单晶切割片和研磨片 | 已废止 | 1996-11-04 | 1997-04-01 |
| GB/T 12964-2003 | 硅单晶抛光片 | 已废止 | 2003-06-16 | 2004-01-01 |
| GB/T 19199-2003 | 半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法 | 已废止 | 2003-06-16 | 2004-01-01 |
| GB/T 12962-2005 | 硅单晶 | 已废止 | 2005-09-19 | 2006-04-01 |
| GB/T 12965-2005 | 硅单晶切割片和研磨片 | 已废止 | 2005-09-19 | 2006-04-01 |
| GB/T 11071-2006 | 区熔锗锭 | 已废止 | 2006-07-18 | 2006-11-01 |
| GB/T 11069-2006 | 高纯二氧化锗 | 已废止 | 2006-07-18 | 2006-11-01 |
| GB/T 11070-2006 | 还原锗锭 | 已废止 | 2006-07-18 | 2006-11-01 |
| GB/T 14140-2009 | 硅片直径测量方法 | 已废止 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 6620-2009 | 硅片翘曲度非接触式测试方法 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 12963-2009 | 硅多晶 | 现行 | 2009-10-30 | 2010-06-01 |
| GB/T 25074-2010 | 太阳能级多晶硅 | 已废止 | 2010-09-02 | 2011-04-01 |