31.080.01 半导体分立器件综合

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 4937.30-2018	半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 4937.20-2018	半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 4937.201-2018	半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 4937.18-2018	半导体器件机械和气候试验方法第18部分：电离辐照(总剂量)	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 249-2017	半导体分立器件型号命名方法	已废止	2017-05-12	2017-12-01
DB52/T 1104-2016	半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法	已废止	2016-04-01	2016-10-01
SJ/T 11586-2016	半导体器件10keV低能X射线总剂量辐射试验方法	现行	2016-01-15	2016-06-01
DB52/T 844-2013	半导体电流调整管	已废止	2013-10-16	2013-12-01
GB/T 4937.4-2012	半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST)	现行	2012-11-05	2013-02-15
GB/T 4937.3-2012	半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检	现行	2012-11-05	2013-02-15
JB/T 11050-2010	交流固态继电器	现行	2010-02-21	2010-07-01
DB12/T 413-2009	LED密排管测试方法	已废止	2009-08-21	2009-12-01
GB/T 20995-2007	输配电系统的电力电子技术静止无功补偿装置用晶闸管阀的试验	已废止	2007-06-21	2008-02-01
GB/T 20870.1-2007	半导体器件第16-1部分：微波集成电路放大器	现行	2007-02-09	2007-09-01
GB/T 4589.1-2006	半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范	现行	2006-10-10	2007-02-01
GB/T 20516-2006	半导体器件分立器件第4部分：微波器件	现行	2006-10-10	2007-02-01
GB/T 4937.1-2006	半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 4937.2-2006	半导体器件机械和气候试验方法第2部分：低气压	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 20522-2006	半导体器件第14-3部分：半导体传感器-压力传感器	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 20521-2006	半导体器件第14-1部分：半导体传感器-总则和分类	现行	2006-08-23	2007-02-01