31.080 半导体分立器件

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 15879.618-2026	半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装（BGA）的设计指南	即将实施	2026-07-30	2027-02-01
GB/T 47767-2026	微机电系统（MEMS）技术压电微悬臂梁机电转换特性的测试方法	即将实施	2026-07-02	2027-02-01
GB/T 47749-2026	微机电系统（MEMS）技术微机电固态材料线性热膨胀系数测试方法	现行	2026-07-02	2026-11-01
GB/T 47667-2026	柔性直流输电换流阀用旁路晶闸管	即将实施	2026-07-02	2027-02-01
GB/T 47752-2026	微机电系统（MEMS）技术柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性测试方法	即将实施	2026-07-02	2027-02-01
GB/T 47768-2026	微机电系统（MEMS）技术玻璃浆料键合强度的微型V形试验（MCT）测量方法	即将实施	2026-07-02	2027-02-01
GB/T 46567.2-2026	智能计算忆阻器测试方法第2部分：线性度	现行	2026-04-30	2026-11-01
GB/T 45716.1-2026	半导体器件金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验第1部分：MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验	现行	2026-04-30	2026-11-01
GB/T 20521.1-2026	半导体器件第14-1部分：半导体传感器传感器总规范	现行	2026-04-30	2026-11-01
GB/T 15651.4-2026	半导体器件第5-4部分：光电子器件半导体激光器	现行	2026-04-30	2026-11-01
GB/T 4023.4-2026	半导体分立器件第4部分：微波二极管和晶体管	现行	2026-04-30	2026-11-01
GB/T 4937.201-2026	半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输	现行	2026-04-30	2026-11-01
GB/T 47562-2026	微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片	现行	2026-04-30	2026-08-01
GB/T 4023.3-2026	半导体分立器件第3部分：信号、开关和调整二极管	现行	2026-04-30	2026-11-01
GB/T 6217-2026	半导体分立器件小功率双极型晶体管空白详细规范	现行	2026-03-31	2026-10-01
GB/T 11499-2026	半导体分立器件文字符号	现行	2026-03-31	2026-10-01
GB/T 4023.1-2026	半导体分立器件第1部分：分规范	现行	2026-03-31	2026-10-01
GB/T 7581-2026	半导体分立器件外形尺寸	现行	2026-03-31	2026-10-01
GB/T 17573-2026	半导体器件总则	现行	2026-03-31	2026-10-01
GB/T 7576-2026	半导体分立器件大功率双极型晶体管空白详细规范	现行	2026-03-31	2026-10-01