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31.200 集成电路、微电子学

收录 449 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 44798-2024复杂集成电路设计保证指南现行2024-10-262024-10-26
GB/T 43034.2-2024集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分： 同步瞬态注入法现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44777-2024知识产权（IP）核保护指南现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44791-2024集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求现行2024-10-262025-05-01
GB/T 44801-2024系统级封装（SiP）术语现行2024-10-262024-10-26
GB/T 44795-2024系统级封装（SiP）一体化基板通用要求现行2024-10-262024-10-26
GB/T 42968.2-2024集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法现行2024-10-262024-10-26
DL/T 2813-2024电力集成电路电磁兼容试验方法现行2024-09-242025-03-24
T/ISC 0056-2024人工智能 加速卡技术要求及测试方法现行2024-09-032024-10-03
GB/T 43931-2024宇航用微波集成电路芯片通用规范现行2024-06-292024-10-01
T/JSSIA 0001-2024光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法现行2024-06-052024-06-10
GB/T 43940-20244Mbs数字式时分制指令响应型多路传输数据总线测试方法现行2024-04-252024-08-01
GB/Z 43510-2023集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43455-2023模拟/混合信号知识产权（IP）核质量评测现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43453-2023模拟/混合信号知识产权（IP）核文档结构指南现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43538-2023集成电路金属封装外壳质量技术要求现行2023-12-282024-07-01
GB/T 43536.2-2023三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43452-2023模拟/混合信号知识产权（IP）核交付项要求现行2023-12-282024-04-01
GB/T 43454-2023集成电路知识产权（IP）核设计要求现行2023-12-282023-12-28
GB/T 43536.1-2023三维集成电路 第1部分：术语和定义现行2023-12-282024-04-01

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