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31.200 集成电路、微电子学

收录 449 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 42968.8-2023集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量 IC带状线法现行2023-09-072024-01-01
GB/T 20870.10-2023半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序现行2023-09-072024-01-01
GB/T 43034.3-2023集成电路 脉冲抗扰度测量 第3部分：非同步瞬态注入法现行2023-09-072024-01-01
GB/T 42897-2023微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42839-2023半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42835-2023半导体集成电路 片上系统（SoC）现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42848-2023半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42709.19-2023半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘现行2023-08-062024-03-01
GB/T 42838-2023半导体集成电路 霍尔电路测试方法现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42837-2023微波半导体集成电路 放大器现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42836-2023微波半导体集成电路 混频器现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42895-2023微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法现行2023-08-062023-12-01
GB/T 42744-2023微波电路 电调衰减器测试方法现行2023-08-062024-03-01
GB/T 42896-2023微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法现行2023-08-062023-12-01
T/CESA 1266-2023半导体集成电路 光互连接口技术要求现行2023-07-272023-08-01
T/CESA 1267.1-2023电子设计自动化 电路仿真 第1部分：波形数据编码规则现行2023-07-272023-08-01
GB/T 42709.5-2023半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关现行2023-05-232023-09-01
GB/T 42709.7-2023半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器现行2023-05-232023-12-01
GB/T 15879.604-2023半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法现行2023-05-232023-09-01
T/CSTM 01003-2023相变存储器电性能测试方法现行2023-03-072023-06-07

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