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31 电子学

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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 17573-2026半导体器件 总则现行2026-03-312026-10-01
GB/T 47326-2026北斗/全球卫星导航系统(GNSS)宽带射频芯片性能要求及测试方法现行2026-03-312026-07-01
GB/T 7576-2026半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范现行2026-03-312026-10-01
T/JES 015-2026适用于电力设备的压电陶瓷滤波器测试规范现行2026-04-162026-04-16
JC/T 3004-2026化学气相沉积金刚石热沉片现行2026-04-162026-11-01
JB/T 15433-2026大功率射频板条波导二氧化碳激光器现行2026-04-282026-11-02
JB/T 15429-2026激光加工设备通用规范现行2026-04-282026-11-02
T/CVIA 173-2026液晶显示器用可变刷新率显示屏技术规范现行2026-04-292026-04-29
GB/T 46567.2-2026智能计算 忆阻器测试方法 第2部分:线性度现行2026-04-302026-11-01
GB/T 45716.1-2026半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验 第1部分:MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验现行2026-04-302026-11-01
GB/T 20521.1-2026半导体器件 第14-1部分:半导体传感器 传感器总规范现行2026-04-302026-11-01
GB/T 42706.9-2026电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分:特殊情况现行2026-04-302026-11-01
GB/T 15651.4-2026半导体器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器现行2026-04-302026-11-01
GB/T 42709.2-2026半导体器件 微电子机械器件 第2部分:薄膜材料拉伸试验方法现行2026-04-302026-11-01
GB/T 42709.3-2026半导体器件 微电子机械器件 第3部分:拉伸试验用薄膜标准试验片现行2026-04-302026-11-01
GB/T 4023.4-2026半导体分立器件 第4部分:微波二极管和晶体管现行2026-04-302026-11-01
GB/T 4937.201-2026半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输现行2026-04-302026-11-01
GB/T 47562-2026微机电系统(MEMS)技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片现行2026-04-302026-08-01
GB/T 4023.3-2026半导体分立器件 第3部分:信号、开关和调整二极管现行2026-04-302026-11-01
GB/T 47524-2026激光器和激光相关设备 角分辨散射的测试方法现行2026-04-302026-08-01

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