H80 半金属与半导体材料综合

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SN/T 0550.1-1996	出口金属硅中铁、铝、钙的测定分光光度法	现行	1996-07-10	1996-12-01
SN/T 0550.2-1996	出口金属硅中铁、铝、钙的测定容量法	现行	1996-07-10	1996-12-01
GB/T 14144-2009	硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 6621-2009	硅片表面平整度测试方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24580-2009	重掺n型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24577-2009	热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 6618-2009	硅片厚度和总厚度变化测试方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 4061-2009	硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 13387-2009	硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24575-2009	硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次离子质谱检测方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24579-2009	酸浸取原子吸收光谱法测定多晶硅表面金属污染物	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 1554-2009	硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 6624-2009	硅抛光片表面质量目测检验方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 14141-2009	硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定直排四探针法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 13388-2009	硅片参考面结晶学取向X射线测试方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 6617-2009	硅片电阻率测定扩展电阻探针法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 6619-2009	硅片弯曲度测试方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24576-2009	高分辩率X射线衍射测量GaAs衬底生长的AlGaAs中Al成分的试验方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 4058-2009	硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24574-2009	硅单晶中Ⅲ-Ⅴ族杂质的光致发光测试方法	现行	2009-10-30	2010-06-01