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H80 半金属与半导体材料综合

收录 87 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 14847-2010重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法已废止2011-01-102011-10-01
GB/T 26066-2010硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法现行2011-01-102011-10-01
GB/T 26068-2010硅片载流子复合寿命的无接触微波反射光电导衰减测试方法已废止2011-01-102011-10-01
GB/T 26071-2010太阳能电池用硅单晶切割片已废止2011-01-102011-10-01
GB/T 26069-2010硅退火片规范已废止2011-01-102011-10-01
DB35/T 1146-2011硅材料中杂质元素含量测定 辉光放电质谱法已废止2011-04-102011-07-10
YS/T 838-2012碲化镉现行2012-11-072013-03-01
GB/T 29057-2012用区熔拉晶法和光谱分析法评价多晶硅棒的规程已废止2012-12-312013-10-01
GB/T 29505-2013硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法现行2013-05-092014-02-01
GB/T 29507-2013硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法现行2013-05-092014-02-01
DB65/T 3485-2013太阳能级多晶硅块少数载流子寿命测量方法已废止2013-09-202013-12-01
DB65/T 3486-2013太阳能级多晶硅块红外探伤检测方法已废止2013-10-202013-12-01
GB/T 30110-2013空间红外探测器碲镉汞外延材料参数测试方法现行2013-12-172014-05-15
GB/T 30453-2013硅材料原生缺陷图谱现行2013-12-312014-10-01
GB/T 14863-2013用栅控和非栅控二极管的电压电容关系测定硅外延层中净载流子浓度的方法已废止2013-12-312014-08-15
YS/T 985-2014硅抛光回收片现行2014-10-142015-04-01
YS/T 986-2014晶片正面系列字母数字标志规范现行2014-10-142015-04-01
GB/T 13389-2014掺硼掺磷掺砷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程现行2014-12-312015-09-01
YS/T 28-2015硅片包装已废止2015-04-302015-10-01
GB/T 32279-2015硅片订货单格式输入规范现行2015-12-102017-01-01

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