L55 微电路综合

收录 176 项

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ/T 10811-1996	电子元器件详细规范半导体集成电路CT1008型TTL四2输入与门	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10818-1996	半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10817-1996	电子元器件详细规范半导体集成电路CT 1054型TTL4路2-2-2-2输入与或非门	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 10816-1996	电子元器件详细规范半导体集成电路CT 1040型TTL双4输入与非缓冲器	现行	2022-10-18	2022-10-18
SJ/T 11875-2022	电动汽车用半导体集成电路应力试验程序	现行	2022-10-20	2023-01-01
GB/T 15879.604-2023	半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法	现行	2023-05-23	2023-09-01
GB/T 42706.1-2023	电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总则	现行	2023-05-23	2023-09-01
GB/T 43027-2023	高压电源变换器模块测试方法	现行	2023-09-07	2024-01-01
GB/T 43040-2023	半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法	现行	2023-09-07	2024-04-01
GB/T 42972-2023	微波电路检波器测试方法	现行	2023-09-07	2024-01-01
GB/T 43061-2023	半导体集成电路 PWM控制器测试方法	现行	2023-09-07	2024-04-01
T/QGCML 1703-2023	芯片引脚辅助安装装置	现行	2023-10-21	2023-11-07
GB/Z 43510-2023	集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南	现行	2023-12-28	2024-04-01
GB/T 43538-2023	集成电路金属封装外壳质量技术要求	现行	2023-12-28	2024-07-01
GB/T 43536.1-2023	三维集成电路第1部分：术语和定义	现行	2023-12-28	2024-04-01
GB/T 43939-2024	宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法	现行	2024-04-25	2024-08-01
GB/T 43940-2024	4Mbs数字式时分制指令响应型多路传输数据总线测试方法	现行	2024-04-25	2024-08-01
T/JSSIA 0001-2024	光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法	现行	2024-06-05	2024-06-10
GB/T 43931-2024	宇航用微波集成电路芯片通用规范	现行	2024-06-29	2024-10-01
GB/T 44775-2024	集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求	现行	2024-10-26	2025-05-01