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| GB/T 47725-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求 | 即将实施 | 2026-05-25 | 2026-12-01 |
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| GB/T 47239.9-2026 | 半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法 | 现行 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| GB/T 15879.612-2025 | 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南 | 现行 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 42706.3-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第3部分：数据 | 现行 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
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| GB/T 42706.4-2025 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第4部分：贮存 | 现行 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 46280.3-2025 | 芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求 | 现行 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| GB/T 46280.2-2025 | 芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求 | 现行 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| GB/T 46280.1-2025 | 芯粒互联接口规范 第1部分：总则 | 现行 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| GB/T 46280.4-2025 | 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求 | 现行 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| GB/T 46280.5-2025 | 芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 | 现行 | 2025-08-19 | 2026-03-01 |
| GB/T 45720-2025 | 半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| GB/T 44775-2024 | 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
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| GB/T 43931-2024 | 宇航用微波集成电路芯片通用规范 | 现行 | 2024-06-29 | 2024-10-01 |
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