29.045 半导体材料

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
T/IAWBS 001-2021	碳化硅单晶	现行	2021-09-16	2021-09-23
T/IAWBS 004-2021	电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法	现行	2021-09-16	2021-09-23
GB/T 40566-2021	流化床法颗粒硅氢含量的测定脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法	现行	2021-10-11	2022-05-01
GB/T 40561-2021	光伏硅材料氧含量的测定脉冲加热惰性气体熔融红外吸收法	现行	2021-10-11	2022-05-01
YS/T 1510-2021	高纯锗粉	现行	2021-12-02	2022-04-01
GB/T 20230-2022	磷化铟单晶	现行	2022-03-09	2022-10-01
GB/T 20229-2022	磷化镓单晶	现行	2022-03-09	2022-10-01
GB/T 41325-2022	集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片	现行	2022-03-09	2022-10-01
GB/T 26069-2022	硅单晶退火片	现行	2022-03-09	2022-10-01
T/IAWBS 016-2022	碳化硅单晶片 X 射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法	现行	2022-03-17	2022-03-24
T/CPIA 0037-2022	光伏晶体硅片规范	现行	2022-03-30	2022-04-15
T/ZZB 2675-2022	TVS用硅单晶研磨片	现行	2022-04-13	2022-05-13
GB/T 41652-2022	刻蚀机用硅电极及硅环	现行	2022-07-11	2023-02-01
YS/T 1590-2022	多晶硅行业绿色工厂评价要求	现行	2022-09-30	2023-04-01
SJ/T 11864-2022	半绝缘型碳化硅单晶衬底	现行	2022-10-20	2023-01-01
SJ/T 11865-2022	功率器件用Φ150 mm n型碳化硅衬底	现行	2022-10-20	2023-01-01
T/NXCL 015-2022	硅部件用柱状多晶硅	现行	2022-12-02	2022-12-02
T/NXCL 016-2022	200 mm重掺锑直拉硅单晶抛光片	现行	2022-12-02	2022-12-02
T/NXCL 017-2022	300 mm重掺磷直拉硅单晶抛光片	现行	2022-12-02	2022-12-02
T/ZZB 2833-2022	高压MOSFET用200 mm硅外延片	现行	2022-12-08	2022-12-31