29.045 半导体材料
收录 203 项左右滑动表格，可查看日期并点击排序
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YS/T 1510-2021 | 高纯锗粉 | 现行 | 2021-12-02 | 2022-04-01 |
| GB/T 20230-2022 | 磷化铟单晶 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 20229-2022 | 磷化镓单晶 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 41325-2022 | 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| GB/T 26069-2022 | 硅单晶退火片 | 现行 | 2022-03-09 | 2022-10-01 |
| T/IAWBS 016-2022 | 碳化硅单晶片 X 射线双晶摇 摆曲线半高宽测试方法 | 现行 | 2022-03-17 | 2022-03-24 |
| T/CPIA 0037-2022 | 光伏晶体硅片规范 | 现行 | 2022-03-30 | 2022-04-15 |
| T/ZZB 2675-2022 | TVS用硅单晶研磨片 | 现行 | 2022-04-13 | 2022-05-13 |
| GB/T 41652-2022 | 刻蚀机用硅电极及硅环 | 现行 | 2022-07-11 | 2023-02-01 |
| YS/T 1590-2022 | 多晶硅行业绿色工厂评价要求 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| SJ/T 11864-2022 | 半绝缘型碳化硅单晶衬底 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11865-2022 | 功率器件用Φ150 mm n型碳化硅衬底 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| T/NXCL 015-2022 | 硅部件用柱状多晶硅 | 现行 | 2022-12-02 | 2022-12-02 |
| T/NXCL 016-2022 | 200 mm重掺锑直拉硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-12-02 | 2022-12-02 |
| T/NXCL 017-2022 | 300 mm重掺磷直拉硅单晶抛光片 | 现行 | 2022-12-02 | 2022-12-02 |
| T/ZZB 2833-2022 | 高压MOSFET用200 mm硅外延片 | 现行 | 2022-12-08 | 2022-12-31 |
| GB/T 31092-2022 | 蓝宝石单晶晶棒 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 12963-2022 | 电子级多晶硅 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 30656-2023 | 碳化硅单晶抛光片 | 现行 | 2023-03-17 | 2023-10-01 |
| T/CASME XXXX-2023 | 半导体用硅环技术要求 | 现行 | 2023-05-20 | 2023-05-20 |