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29.045 半导体材料

收录 292 项
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标准号标准名称状态发布日期 实施日期
GB/T 30866-2014碳化硅单晶片直径测试方法已废止2014-07-242015-02-01
GB/T 30858-2014蓝宝石单晶衬底抛光片已废止2014-07-242015-04-01
GB/T 30868-2014碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法已废止2014-07-242015-02-01
GB/T 30855-2014LED外延芯片用磷化镓衬底现行2014-07-242015-04-01
GB/T 30861-2014太阳能电池用锗衬底片现行2014-07-242015-04-01
GB/T 30867-2014碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法已废止2014-07-242015-02-01
GB/T 30854-2014LED发光用氮化镓基外延片现行2014-07-242015-04-01
GB/T 30453-2013硅材料原生缺陷图谱现行2013-12-312014-10-01
GB/T 14863-2013用栅控和非栅控二极管的电压电容关系测定硅外延层中净载流子浓度的方法已废止2013-12-312014-08-15
GB/T 29850-2013光伏电池用硅材料补偿度测量方法现行2013-11-122014-04-15
GB/T 29852-2013光伏电池用硅材料中P、As、Sb施主杂质含量的二次离子质谱测量方法现行2013-11-122014-04-15
GB/T 29851-2013光伏电池用硅材料中B、Al受主杂质含量的二次离子质谱测量方法现行2013-11-122014-04-15
GB/T 29849-2013光伏电池用硅材料表面金属杂质含量的电感耦合等离子体质谱测量方法现行2013-11-122014-04-15
DB65/T 3486-2013太阳能级多晶硅块红外探伤检测方法已废止2013-10-202013-12-01
DB65/T 3485-2013太阳能级多晶硅块少数载流子寿命测量方法已废止2013-09-202013-12-01
GB/T 29504-2013300mm 硅单晶现行2013-05-092014-02-01
GB/T 29505-2013硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法现行2013-05-092014-02-01
GB/T 29508-2013300mm 硅单晶切割片和磨削片现行2013-05-092014-02-01
GB/T 29506-2013300mm 硅单晶抛光片现行2013-05-092014-02-01
GB/T 29507-2013硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法现行2013-05-092014-02-01

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