29.045 半导体材料

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 14141-2009	硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定直排四探针法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 1558-2009	硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法	已废止	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 13388-2009	硅片参考面结晶学取向X射线测试方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 1555-2009	半导体单晶晶向测定方法	已废止	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 6617-2009	硅片电阻率测定扩展电阻探针法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 6620-2009	硅片翘曲度非接触式测试方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 6619-2009	硅片弯曲度测试方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24576-2009	高分辩率X射线衍射测量GaAs衬底生长的AlGaAs中Al成分的试验方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 12963-2009	硅多晶	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 4058-2009	硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 1551-2009	硅单晶电阻率测定方法	已废止	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 24574-2009	硅单晶中Ⅲ-Ⅴ族杂质的光致发光测试方法	现行	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 14146-2009	硅外延层载流子浓度测定汞探针电容-电压法	已废止	2009-10-30	2010-06-01
GB/T 2881-2008	工业硅	已废止	2008-03-31	2008-09-01
YS/T 679-2008	非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法	已废止	2008-03-12	2008-09-01
YS/T 651-2007	二氧化硒	现行	2007-11-14	2008-05-01
GB/T 11094-2007	水平法砷化镓单晶及切割片	已废止	2007-09-11	2008-02-01
GB/T 11093-2007	液封直拉法砷化镓单晶及切割片	现行	2007-09-11	2008-02-01
GB/T 11071-2006	区熔锗锭	已废止	2006-07-18	2006-11-01
GB/T 11069-2006	高纯二氧化锗	已废止	2006-07-18	2006-11-01