31.080.01 半导体分立器件综合

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ/T 10149-1991	电子元器件图形库半导体分立器件图形	现行	1991-04-02	1991-07-01
SJ/T 10435-1993	半导体电阻应变计总规范（可供认证用）	现行	1993-12-17	1994-06-01
SJ/T 10436-1993	半导体电阻应变计空白详细规范评定水平Ｅ（可供认证用）	现行	1993-12-17	1994-06-01
GB/T 17573-1998	半导体器件分立器件和集成电路第1部分：总则	现行	1998-11-17	1999-06-01
GB/T 12560-1999	半导体器件分立器件分规范	现行	1999-08-02	2000-03-01
GB/T 11499-2001	半导体分立器件文字符号	现行	2001-11-05	2002-06-01
GB/T 4937.1-2006	半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 4937.2-2006	半导体器件机械和气候试验方法第2部分：低气压	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 20522-2006	半导体器件第14-3部分：半导体传感器-压力传感器	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 20521-2006	半导体器件第14-1部分：半导体传感器-总则和分类	现行	2006-08-23	2007-02-01
GB/T 4589.1-2006	半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范	现行	2006-10-10	2007-02-01
GB/T 20516-2006	半导体器件分立器件第4部分：微波器件	现行	2006-10-10	2007-02-01
GB/T 20870.1-2007	半导体器件第16-1部分：微波集成电路放大器	现行	2007-02-09	2007-09-01
JB/T 11050-2010	交流固态继电器	现行	2010-02-21	2010-07-01
GB/T 4937.4-2012	半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST)	现行	2012-11-05	2013-02-15
GB/T 4937.3-2012	半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检	现行	2012-11-05	2013-02-15
SJ/T 11586-2016	半导体器件10keV低能X射线总剂量辐射试验方法	现行	2016-01-15	2016-06-01
GB/T 4937.11-2018	半导体器件机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 4937.15-2018	半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热	现行	2018-09-17	2019-01-01
GB/T 4937.13-2018	半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾	现行	2018-09-17	2019-01-01