31.180 印制电路和印制电路板

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
DB34/T 3368.3-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 3部分：多溴联苯及多溴二苯醚的测定气相色谱-质谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.4-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 4部分：铅和镉的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.5-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 5部分：汞含量的测定电感耦合等离子体光谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3368.6-2019	印制电路板中有害物质分析方法第 6部分：六价铬含量的测定分光光度法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3369-2019	印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
DB34/T 3370-2019	印制电路板表面游离氯、溴的测定离子色谱法	已废止	2019-07-01	2019-09-01
T/ZZB 1378-2019	单、双面碳膜印制板	现行	2019-11-27	2019-12-31
T/ZZB 1651-2020	有金属化孔单双面印制板	现行	2020-06-30	2020-07-30
GB/T 39342-2020	宇航电子产品印制电路板总规范	现行	2020-11-19	2021-06-01
T/ZZB 2017-2020	印制电路用铝基覆铜箔层压板	现行	2020-12-30	2021-01-30
SJ/T 11779-2021	印制电路用导热型涂树脂铜箔	现行	2021-03-05	2021-06-01
GB/T 4721-2021	印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则	现行	2021-11-26	2022-06-01
GB/T 9491-2021	锡焊用助焊剂	现行	2021-12-31	2022-07-01
GB/T 4725-2022	印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板	现行	2022-03-09	2022-10-01
T/GDCKCJH 062-2022	超级拼版多层印制电路板	现行	2022-04-15	2022-06-01
T/ZZB 2922-2022	汽车电子安全件用多层印制电路板	现行	2022-12-08	2022-12-31
T/CSTM 00907-2022	高频基板材料试验方法	现行	2022-12-27	2023-03-27
T/CSTM 00908-2022	高速印制板用阻焊油墨试验方法	现行	2022-12-27	2023-03-27
T/CSTM 00910-2022	高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线测试法	现行	2022-12-27	2023-03-27
T/CSTM 00909-2023	介质基板介电常数和介质损耗角正切测试方法（1MHz~1GHz）平行板电容法	现行	2023-01-13	2023-04-13