31.180 印制电路和印制电路板

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ/T 10309-2016	印制板用阻焊剂	现行	2016-01-15	2016-06-01
SJ/T 11584-2016	锡球规范	现行	2016-01-15	2016-06-01
DB13/T 2303-2015	有机陶瓷基线路板	已废止	2015-12-25	2016-02-01
SJ/T 11551-2015	高密度互连印制电路用涂树脂铜箔	现行	2015-10-10	2016-04-01
SJ/Z 2808-2015	印制板组装件热设计	现行	2015-10-10	2016-04-01
GB/T 31988-2015	印制电路用铝基覆铜箔层压板	现行	2015-09-11	2016-05-01
GB 51127-2015	印制电路板工厂设计规范	现行	2015-08-27	2016-05-01
GB/T 31471-2015	印制电路用金属箔通用规范	现行	2015-05-15	2016-01-01
SJ/T 2354-2015	PIN、雪崩光电二极管测试方法	现行	2015-04-30	2015-10-01
SJ/T 11534-2015	微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板	现行	2015-04-30	2015-10-01
DB13/T 2124-2014	有机陶瓷基覆铜箔层压板	已废止	2014-12-24	2015-01-15
SJ/T 11050-2014	多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料	现行	2014-10-14	2015-04-01
SJ/T 11481-2014	多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料	现行	2014-10-14	2015-04-01
DB44/T 1350-2014	高速电路用覆铜箔层压板技术规范	已废止	2014-04-18	2014-07-18
GB/T 30091-2013	薄膜键盘技术条件	现行	2013-12-17	2014-05-01
DB32/ 2538-2013	印制电路板单位产品能源消耗限额	已废止	2013-09-30	2013-11-30
DB35/T 1355-2013	无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板	已废止	2013-08-01	2013-11-01
DB35/T 1356-2013	多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料	已废止	2013-08-01	2013-11-01
DB35/T 1293-2012	无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板	已废止	2012-11-02	2013-02-01
DB44/T 1088-2012	覆铜箔层压板层间粘合力试验方法	已废止	2011-12-25	2012-03-31