31.200 集成电路、微电子学

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标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
GB/T 28275-2012	硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范	现行	2012-05-11	2012-12-01
GB/T 28274-2012	硅基MEMS制造技术版图设计基本规则	现行	2012-05-11	2012-12-01
GB 50809-2012	硅集成电路芯片工厂设计规范	现行	2012-10-11	2012-12-01
GB/T 20296-2012	集成电路记忆法与符号	现行	2012-12-31	2013-07-01
GB/T 15877-2013	半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范	现行	2013-12-31	2014-08-15
GA/T 1171-2014	芯片相似性比对检验方法	现行	2014-07-09	2014-07-09
SJ/T 11477-2014	IP核交付项规范	现行	2014-10-14	2015-04-01
SJ/T 11478-2014	IP核质量评测	现行	2014-10-14	2015-04-01
SJ/T 11479-2014	IP文档结构指南	现行	2014-10-14	2015-04-01
GB/T 16525-2015	半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范	现行	2015-05-15	2016-01-01
GB/T 15878-2015	半导体集成电路小外形封装引线框架规范	现行	2015-05-15	2016-01-01
GB/T 15876-2015	半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范	现行	2015-05-15	2016-01-01
GB/T 14112-2015	半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范	现行	2015-05-15	2016-01-01
GB 51122-2015	集成电路封装测试厂设计规范	现行	2015-08-27	2016-05-01
SJ/T 11585-2016	串行存储器接口要求	现行	2016-01-15	2016-06-01
GB/T 32815-2016	硅基MEMS制造技术体硅压阻加工工艺规范	现行	2016-08-29	2017-03-01
GB/T 32814-2016	硅基MEMS制造技术基于SOI硅片的MEMS工艺规范	现行	2016-08-29	2017-03-01
GB/T 32816-2016	硅基MEMS制造技术以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范	现行	2016-08-29	2017-03-01
SJ 21168-2016	MEMS惯性器件金属薄膜生长工艺技术要求	现行	2016-12-14	2017-03-01
SJ 21153-2016	微波组件芯片安装工艺技术要求	现行	2016-12-14	2017-03-01